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特性:超低泄漏:nA级别。 工作电压:7V或12V。 低钳位电压。 符合以下标准: -IEC 61000-4-2(ESD)抗扰度测试 空气放电:±15kV 接触放电:±8kV。 -IEC 61000-4-5(闪电) 7V时为18A (8 / 20μs);12V时为13A (8 / 20μs)。 符合RoHS标准。应用:RS-485收发器扩展共模范围保护。 安全系统

特性:适用于表面贴装应用,以优化电路板空间。 低轮廓封装。 玻璃钝化结。 低电感。 塑料封装具有保险商实验室可燃性

SMF 系列专为保护敏感电子设备免受雷击和其他瞬态电压事件引起的电压瞬变影响而设计。与 SMA 封装相比,SMF 封装的占位面积缩小了 50%,且具备业内较低的外形高度(1.2mm)。

特性:超低电容:典型值0.3pF(I/O到I/O)。 超低泄漏:nA级别。 低工作电压:5V。应用:USB 2.0和USB 3.0端口

采用SOD523塑料封装的单向静电放电(ESD)保护二极管,旨在保护一条传输线或数据线免受ESD及其他瞬态现象造成的损坏。

表面贴装瞬态电压抑制器,功率600瓦,关断电压:5.0V~440V

专为保护敏感电子设备免受雷击和其他瞬态电压事件引起的电压瞬变影响而设计。

VBR=28.9V VC=42.1V IPP=14.3A 双向

特性:适用于表面贴装应用,以优化电路板空间。 低轮廓封装。 内置应力消除。 玻璃钝化结。 低电感。 出色的钳位能力。应用:I/O接口。 AC/DC电源

瞬态电压抑制器阵列用于智能手机、笔记本电脑和其他便携式电子产品的静电放电保护。这些基于硅的二极管与多层压敏电阻等其他技术相比,具有出色的钳位电压和性能。

特性:适用于表面贴装应用,以优化电路板空间。 薄型封装。 玻璃钝化结。 低电感。 出色的钳位能力。 在10/1000μs波形下具有400W的峰值脉冲功率能力,重复率(占空比):0.01%。应用:I/O接口。 AC/DC电源

专门设计用于保护敏感电子设备免受雷击和其他瞬态电压事件引起的电压瞬变影响。

特性:适用于表面贴装应用,以优化电路板空间。 低轮廓封装。 内置应力消除。 玻璃钝化结。 低电感。 出色的钳位能力。应用:I/O接口。 AC/DC电源

采用GPP工艺芯片,具有低漏电、高对档率等优势 ,有较好的高温特性及稳定性。

特性:适用于表面贴装应用,以优化电路板空间。 低轮廓封装。 内置应力消除。 玻璃钝化结。 低电感。 出色的钳位能力。应用:I/O接口。 AC/DC电源

SMBJ 系列专为保护敏感电子设备免受雷击和其他瞬态电压事件引起的电压瞬变影响而设计。适用于表面贴装应用,以优化电路板空间。

专为保护敏感电子设备免受雷击和其他瞬态电压事件引起的电压瞬变影响而设计。

特性:适用于表面贴装应用,以优化电路板空间。 低轮廓封装。 内置应力消除。 玻璃钝化结。 低电感。 出色的钳位能力。应用:I/O接口。 AC/DC电源

单向静电放电(ESD)保护二极管采用超小型表面贴装器件(SMD)塑料封装,旨在保护单条信号线免受ESD和瞬态过电压造成的损坏。

特性:适用于表面贴装应用,以优化电路板空间。 低轮廓封装。 内置应力消除。 玻璃钝化结。 低电感。 出色的钳位能力。应用:I/O接口。 AC/DC电源