特性:适用于表面贴装应用,以优化电路板空间。 薄型封装。 内置应力消除。 玻璃钝化结。 低电感。 出色的钳位能力。应用:I/O接口。 AC/DC电源
MDD(辰达半导体)DO-214AA(SMB)
二极管 / 晶体管静电和浪涌保护(TVS / ESD)
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采用DFN1006-2 (SOD882)超小型无引脚表面贴装器件(SMD)封装的瞬态电压抑制器,旨在保护单条线路免受高浪涌电流和其他瞬态影响。
Nexperia(安世)DFN1006-2
二极管 / 晶体管静电和浪涌保护(TVS / ESD)
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特性:低漏电流。DFN0603-2L表面贴装封装。IEC 61000-4-2(ESD空气放电):±15kV。IEC 61000-4-2(ESD接触放电):±8kV。IEC 61000-4-5(雷电8/20μs):2A。应用:手机及配件。个人数字助理
R+O(宏嘉诚)DFN1006-2L
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P6sMB系列专门设计用于保护敏感电子设备,使其免受雷击和其他瞬态电压事件所引发的电压瞬变影响。
R+O(宏嘉诚)SMB
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特性:适用于表面贴装应用,以优化电路板空间。 薄型封装。 内置应力消除。 玻璃钝化结。 低电感。 出色的钳位能力。应用:I/O接口。 AC/DC电源
MDD(辰达半导体)DO-214AA(SMB)
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旨在保护敏感电子设备免受雷击和其他瞬态电压事件引起的电压瞬变影响。
R+O(宏嘉诚)SOD-123FL
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HDMI/USB3.0
BORN(伯恩半导体)DFN-10(2.5x1.0)
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TPD1E05U06 适用于高速接口且采用 0402 封装的 0.5pF、5.5V、±12kV ESD 保护二极管
TI(德州仪器)X1SON-2(0.6x1)
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空气30KA 接触30KA
BORN(伯恩半导体)SOD-323
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VRWM:5.5V, IPP:5A, CJ:0.8pF
TECH PUBLIC(台舟)USON-10(1x2.5)
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8KV接触, 15KV空隙放电
Littelfuse(美国力特)0603
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SZ/NUP2105L专为保护高速和容错网络中的CAN收发器免受ESD和其他有害瞬态电压事件的影响而设计。该器件采用单个紧凑型SOT - 23封装,为每条数据线提供双向保护,为系统设计人员提供了一种低成本的方案,以提高系统可靠性并满足严格的EMI要求。
onsemi(安森美)SOT-23
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特性:600W 峰值脉冲功率能力。 出色的钳位能力。 低增量浪涌电阻。 快速响应时间:对于单向类型,通常从 0V 到 VBR 小于 1.0ps;对于双向类型,小于 5.0ns。 保证高温焊接:265°C/10S/9.5mm 引脚长度,拉力 5 lbs
MDD(辰达半导体)DO-15
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VRWM:7V/12V, IPP:17A, CJ:75pF
TECH PUBLIC(台舟)SOT-23
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采用超小扁平引脚SOD523塑料封装的双向静电放电(ESD)保护二极管,旨在保护一条信号线免受ESD和其他瞬态现象造成的损坏。
Nexperia(安世)SC-79(SOD-523)
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VRWM:5V, IPP:6A, CJ:0.3pF
TECH PUBLIC(台舟)SOT-143
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低电容ESD保护二极管采用三焊盘SOT883无引脚超小型塑料封装,旨在保护多达两条传输线或数据线免受静电放电(ESD)损坏。
Nexperia(安世)SOT-883
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SOT-23 15V 双向 静电TVS PCAN/串口
BORN(伯恩半导体)SOT-23
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SMCJ 系列专门设计用于保护敏感电子设备,使其免受雷击和其他瞬态电压事件所引发的电压瞬变影响。
R+O(宏嘉诚)SMC(DO-214AB)
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SMBJ 系列专为保护敏感电子设备免受雷电及其他瞬态电压事件引起的电压瞬变影响而设计。
R+O(宏嘉诚)SMB(DO-214AA)
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