特性:单向四线ESD保护。 60瓦峰值脉冲功率 (tp = 8 / 20μs)。 工作电压:5V。应用:串行ATA
DOWO(东沃)DFN2510-10L
二极管 / 晶体管静电和浪涌保护(TVS / ESD)
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?最大钳位电压(VC):40V 工作电压(VDC):5V 结电容(CJ):0.8PF
TWGMC(迪嘉)0603
二极管 / 晶体管静电和浪涌保护(TVS / ESD)
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PESD5V0S1UB 5V 单项 ESD静电放电(ESD)保护器件
TECH PUBLIC(台舟)SOD-523
二极管 / 晶体管静电和浪涌保护(TVS / ESD)
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采用GPP工艺芯片,具有低漏电、高对档率等优势 ,有较好的高温特性及稳定性。
GOODWORK(固得沃克)DO-214AC(SMA)
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个人消费电子、智能家居、监控门禁、车载电子
MDD(辰达半导体)SOD-323
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SMF 系列专为保护敏感电子设备免受雷击和其他瞬态电压事件引起的电压瞬变影响而设计。与 SMA 封装相比,SMF 封装的占位面积缩小了 50%,且具备业内较低的外形高度(1.2mm)。
Liown(里阳半导体)SOD-123FL
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特性:适用于表面贴装应用,以优化电路板空间。 低轮廓封装。 玻璃钝化结。 低电感。 塑料封装具有保险商实验室可燃性
MDD(辰达半导体)SOD-123FL
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VRWM:5V, IPP:8A, CJ:15pF
TECH PUBLIC(台舟)SOD-923(0402)
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采用GPP工艺芯片,具有低漏电、高对档率等优势 ,有较好的高温特性及稳定性。
GOODWORK(固得沃克)DO-214AC(SMA)
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特性:适用于表面贴装应用,以优化电路板空间。 低轮廓封装。 玻璃钝化结。 低电感。 塑料封装具有保险商实验室可燃性
MDD(辰达半导体)SOD-123FL
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ESD5311N是一款超低电容TVS(瞬态电压抑制器),旨在保护高速数据接口。它专为保护连接到数据和传输线路的敏感电子元件,使其免受ESD(静电放电)引起的过应力影响而设计。ESD5311N集成了一对超低电容转向二极管和一个TVS二极管。根据IEC61000 - 4 - 2标准,ESD5311N可提供高达±20 kV(接触放电)的ESD保护;根据IEC61000 - 4 - 5标准,它能承受高达4A(8/20 μs)的峰值脉冲电流。ESD5311N采用DFN1006 - 2L封装。标准产品无铅且无卤。
WILLSEMI(韦尔)DFN1006-2L
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表面贴装瞬态电压抑制器,功率400W。关断电压:5.0V~440V
晶导微电子SMA
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表面贴装瞬态电压抑制器,功率400W。关断电压:5.0V~440V
晶导微电子SMA
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专为保护敏感电子设备免受雷击和其他瞬态电压事件引起的电压瞬变影响而设计。
R+O(宏嘉诚)DO-214AC(SMA)
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表面贴装瞬态电压抑制器,功率400W。关断电压:5.0V~440V
晶导微电子SMA
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特性:低外形封装,适合自动贴装。 玻璃钝化芯片结。 400W 峰值脉冲功率能力(10/1000μs 波形,重复率(占空比):0.01%,78V 以上为 300W)。 提供单向和双向型号。 出色的钳位能力。 极快的响应时间。 低增量浪涌电阻。 符合 J-STD-020 MSL 3 级,LF 最大峰值 260°C
UMW(友台半导体)DO-214AC(SMA)
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特性:超低电容:典型值0.3pF(I/O到I/O)。 超低泄漏:nA级。 低工作电压:5V。应用:USB 2.0和USB 3.0端口
UMW(友台半导体)SOT-23-6
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特性:适用于表面贴装应用,以优化电路板空间。 低外形封装。 玻璃钝化结。 低电感。 塑料封装通过UL易燃性认证
TWGMC(迪嘉)DO-214AC(SMA)
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低电容单向静电放电(ESD)保护二极管,采用超小扁平引脚SOD523(SC - 79)表面贴装器件(SMD)塑料封装,旨在保护单条信号线免受ESD及其他瞬态现象造成的损坏。
Nexperia(安世)SC-79(SOD-523)
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消费电子、PC、工控、通讯、汽车、智能控制
MDD(辰达半导体)SOD-323
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