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适用于各类接口、电源线的高效过电压保护应用。

特性:低外形封装,适合自动贴装。 玻璃钝化芯片结。 400W 峰值脉冲功率能力(10/1000μs 波形,重复率(占空比):0.01%,78V 以上为 300W)。 提供单向和双向型号。 出色的钳位能力。 极快的响应时间。 低增量浪涌电阻。 符合 J-STD-020 MSL 3 级,LF 最大峰值 260°C

特性:两条线路的双向ESD保护。 360瓦峰值脉冲功率 (tp = 8 / 20μs)。 工作电压:36V。 低钳位电压。 低泄漏电流。 固态硅雪崩技术。应用:便携式电子设备。 机顶盒

特性:600W峰值脉冲功率能力,波形为10/1000 μs,重复率(占空比):0.01%。 低轮廓表面贴装应用,以优化电路板空间。 出色的钳位能力。 低增量浪涌电阻。 从0V到VBR的快速响应时间,单向类型通常小于1 ps,双向类型为5 ns。 玻璃钝化芯片结。 无铅部件符合RoHS要求。 符合无卤要求

表面贴装瞬态电压抑制器,功率600瓦,关断电压:5.0V~440V

特性:340瓦峰值脉冲功率(tp = 8/20μs)。 双向配置。 固态硅雪崩技术。 低钳位电压。 低泄漏电流。 保护两条数据线。应用:数据线。 自动取款机

VRWM:5V, IPP:27A, CJ:200pF

用于保护敏感电子设备免受雷击和其他瞬态电压事件引起的电压瞬变影响。

采用GPP工艺芯片,具有低漏电、高对档率等优势 ,有较好的高温特性及稳定性。

表面贴装瞬态电压抑制器,功率600瓦,关断电压:5.0V~440V

表面贴装瞬态电压抑制器,功率600瓦,关断电压:5.0V~440V

用于保护敏感电子设备免受雷击和其他瞬态电压事件引起的电压瞬变影响。

特性:薄型封装,适合自动贴装。 玻璃钝化芯片结。 提供单向和双向两种类型。 具有600W的峰值脉冲功率能力(波形为10/1000μs,重复率:0.01%)。 出色的钳位能力。 响应时间极快。 低增量浪涌电阻。 符合J-STD-020的MSL 1级,LF最大峰值为260°C。 可提供符合AEC-Q101标准的产品-汽车订购代码:基础型号P/N HE3或P/N HM3。 IEC 61000-4-2 ESD防护:空气放电30kV,接触放电30kV。 符合IEC 61000-4-4标准的数据线路EFT保护

表面贴装瞬态电压抑制器,功率600瓦,关断电压:5.0V~440V

采用GPP工艺芯片,具有低漏电、高对档率等优势 ,有较好的高温特性及稳定性。

旨在保护电压敏感型电子元件免受静电放电(ESD)和其他瞬态影响。出色的钳位能力、低泄漏电流、低电容和快速响应时间,为易受ESD影响的设计提供了一流的保护。小尺寸、低电容和高水平ESD保护的组合,使其成为HDMI、Display Port和MDDI接口等应用的灵活解决方案。它旨在替代手机、笔记本电脑、平板电脑、机顶盒、液晶电视等消费设备应用中的多层压敏电阻(MLV)。

表面贴装瞬态电压抑制器,功率600瓦,关断电压:5.0V~440V

表面贴装瞬态电压抑制器,功率600瓦,关断电压:5.0V~440V

特性:适用于表面贴装应用,以优化电路板空间。 低轮廓封装。 内置应力消除。 玻璃钝化结。 低电感。 出色的钳位能力。应用:I/O接口。 AC/DC电源

特性:优秀的ESD钳位和小插入损耗。 高瞬态电流能力,最快的响应时间。 电容设计为超低值,可有效适用于高速数据线。 符合欧盟RoHS标准。 为IC和晶体管提供瞬态电压保护。 ESD和I/O保护。 EFT和脉冲群保护。 为便携式设备(如手机、PDA)提供保护