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特性:适用于表面贴装应用,以优化电路板空间。 低轮廓封装。 内置应力消除。 玻璃钝化结。 低电感。 出色的钳位能力。应用:I/O接口。 AC/DC电源

采用GPP工艺芯片,具有低漏电、高对档率等优势 ,有较好的高温特性及稳定性。

采用GPP工艺芯片,具有低漏电、高对档率等优势 ,有较好的高温特性及稳定性。

特性:适用于表面贴装应用,以优化电路板空间。 低轮廓封装。 内置应力消除。 玻璃钝化结。 低电感。 出色的钳位能力。应用:I/O接口。 AC/DC电源

VRWM:3.3V, IPP:20A, CJ:17pF

是超低电容瞬态电压抑制器阵列,设计用于保护便携式电子产品和智能手机等应用。该系列提供单向和双向配置,对于8/20μs波形的额定功率为250W。

特性:适用于表面贴装应用,以优化电路板空间。 低轮廓封装。 内置应力消除。 玻璃钝化结。 低电感。 出色的钳位能力。应用:I/O接口。 AC/DC电源

采用GPP工艺芯片,具有低漏电、高对档率等优势 ,有较好的高温特性及稳定性。

这些双片式齐纳二极管专为需要瞬态过压保护功能的应用而设计。它们适用于对电压和静电放电敏感的设备,如计算机、打印机、商用机器、通信系统、医疗设备等应用场景。其双结共阳极设计仅用一个封装即可保护两条独立线路。这些器件非常适合电路板空间有限的情况。

工控RS485保护

NUP2105LT1G是一款双向瞬态电压抑制(TVS)二极管阵列,采用领先的单片硅技术,具有快速响应时间和低静电放电(ESD)钳位电压,是保护敏感半导体元件免受损坏的理想解决方案。该器件符合IEC 61000 - 4 - 2(ESD)标准,空气放电±15kV,接触放电±8kV,采用无铅SOT - 23封装,旨在保护连接到数据和传输线路的元件免受电压浪涌影响。

特性:超低电容:典型值0.3pF(I/O到I/O)。 超低泄漏:纳安级别。 低工作电压:5V。应用:USB 2.0和USB 3.0端口

特性:450W 峰值脉冲功率 (8/20μs)。 保护一条数据或电源线。 工作电压:3.3V。 超低钳位电压。 符合以下标准: -IEC 61000-4-2 (ESD) 抗扰度测试:空气放电 ±30kV,接触放电 ±30kV。IEC61000-4-4 (EFT) 80A (5/50ns)。应用:手机及配件。 个人数字助理

特性:适用于表面贴装应用,以优化电路板空间。 薄型封装。 玻璃钝化结。 低电感。 出色的钳位能力。 在10/1000μs波形下具有400W的峰值脉冲功率能力,重复率(占空比):0.01%。应用:I/O接口。 AC/DC电源

极性:双向 反向截止电压(Vrwm):28V 击穿电压:31.1V 最大钳位电压:45.4V

专为保护敏感电子设备免受雷击和其他瞬态电压事件引起的电压瞬变影响而设计。

特性:适用于表面贴装应用,以优化电路板空间。 薄型封装。 内置应力消除。 玻璃钝化结。 低电感。 出色的钳位能力。应用:I/O接口。 AC/DC电源

专门设计用于保护敏感电子设备免受雷击和其他瞬态电压事件引起的电压瞬变影响。

这款低容静电放电(ESD)抑制器有助于保护敏感电子设备免受静电放电影响。它们可增强集成电路的片上保护功能,非常适合对低电容要求较高的低压、高速信号线应用。可用于USB 2.0、IEEE1394、HDMI和GPIO等高速协议的数据端口.

特性:适用于表面贴装应用,以优化电路板空间。 薄型封装。 内置应力消除。 玻璃钝化结。 低电感。 出色的钳位能力。应用:I/O接口。 AC/DC电源