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特性:低外形封装,适合自动贴装。 玻璃钝化芯片结。 提供单向和双向两种类型。 具有600W的峰值脉冲功率能力(10/1000μs波形),重复率(占空比):0.01%。 出色的钳位能力。 极快的响应时间。 低增量浪涌电阻。 符合J-STD-020的MSL 1级,LF最大峰值为260°C。 可提供AEC-Q101认证-汽车订购代码:基础P/N HE3或P/N HM3。 IEC 61000-4-2 ESD 抗扰度测试:空气放电±30kV,接触放电±30kV。 符合IEC 61000-4-4的数据线EFT保护

特性:低工作电压:0.3V。超低电容:典型值0.5pF。超低泄漏:nA级别。低钳位电压。2引脚无铅封装。符合以下标准:IEC 61000-4-2(ESD)抗扰度测试 空气放电:±30kV 接触放电:±25kV。应用:串行ATA。PCI Express

SD12CT1G 旨在取代便携式应用(如手机、笔记本电脑和个人数字助理)中的多层压敏电阻,采用单片硅技术,可实现快速响应时间和超低 ESD 钳位电压,使该器件成为保护敏感半导体元件免受损坏的理想解决方案。SD12CT1G 符合 IEC 61000 - 4 - 2(ESD)标准,可承受 ±15 kV 空气放电和 ±8 kV 接触放电。SD12CT1G 采用无铅 SOD - 323 封装,可保护一条单向线路。这些器件与 0805 MLV 器件占用相同的 PCB 焊盘面积。

特性:80 瓦峰值脉冲功率 (tp = 8/20μs)。 微型 DFN1006 封装。 双向配置。 固态硅雪崩技术。 低钳位电压。 低泄漏电流。应用:手机及配件。 基于微处理器的设备

普容5.0V,单路单向ESD静电防护器件,30A,30kV,CJ:180pF;5.0V电源/音频/视频/通讯防护。

特性:350W 峰值脉冲功率(8/20 μs)。 保护一条双向或两条单向线路。 超低泄漏:nA 级别。 工作电压:5V。 低钳位电压。 符合以下标准: -IEC 61000-4-2 (ESD) 抗扰度测试 空气放电: ±30kV 接触放电: ±30kV。应用:手机及配件。 笔记本电脑和手持设备

采用GPP工艺芯片,具有低漏电、高对档率等优势 ,有较好的高温特性及稳定性。

LXES15AAA1 - 153聚合物静电放电(ESD)抑制器可保护敏感电子设备免受静电放电影响,且不会扭曲数据信号。这种保护得益于其超低电容,仅0.05 pF(I/O到地),可帮助设备通过IEC61000 - 4 - 2 4级测试(15KV空气放电、8KV接触放电)。

专门设计用于保护敏感电子设备免受雷击和其他瞬态电压事件引起的电压瞬变影响。

表面贴装瞬态电压抑制器,功率600瓦,关断电压:5.0V~440V

特性:280W峰值脉冲功率 (tp = 8 / 20μs)。 双向配置。 固态硅雪崩技术。 低钳位电压。 低泄漏电流。 IEC 61000-4-2 接触放电 ±30kV,空气放电 ±30kV。应用:数据线。 自动取款机

采用GPP工艺芯片,具有低漏电、高对档率等优势 ,有较好的高温特性及稳定性。

SMxx系列专为需要瞬态过压保护功能的应用而设计。它们适用于对电压和静电放电(ESD)敏感的设备,如计算机、打印机、商用机器、通信系统、医疗设备等应用场景。这些器件非常适合电路板空间有限的情况

表面贴装瞬态电压抑制器,功率600瓦,关断电压:5.0V~440V

特性:适用于表面贴装应用,以优化电路板空间。 低轮廓封装。 内置应力消除。 玻璃钝化结。 低电感。 出色的钳位能力。应用:I/O接口。 AC/DC电源

极性:双向 反向截止电压(Vrwm):40V 击穿电压:44.4V 最大钳位电压:64.5V

旨在保护电压敏感型电子元件免受静电放电(ESD)和其他瞬态影响。出色的钳位能力、低泄漏、低电容和快速响应时间,为暴露于ESD的设计提供一流的保护。小尺寸、低电容和高水平的ESD保护相结合,使其成为诸如HDMI、Display Port和MDDI接口等应用的灵活解决方案。它旨在替代消费设备应用(如手机、笔记本电脑、平板电脑、机顶盒、液晶电视等)中的多层压敏电阻(MLV)。

这款低容4线静电放电(ESD)抑制器有助于保护敏感电子设备免受静电放电影响。它们可增强集成电路的片上保护功能,非常适合对低电容要求较高的低压、高速信号线应用。可用于USB 2.0、IEEE1394、HDMI和GPIO等高速协议的数据端口.

普容36V,单路双向ESD静电防护器件,30kV,CJ:20pF;36V电源/音频/视频/通讯防护。

特性:适用于表面贴装应用,以优化电路板空间。 低轮廓封装。 内置应力消除。 玻璃钝化结。 低电感。 出色的钳位能力。应用:I/O接口。 AC/DC电源