海量元器件型号，
快速搜索匹配。

采用SOD882无引脚超小型表面贴装器件(SMD)塑料封装的单向静电放电(ESD)保护二极管,旨在保护一条信号线免受ESD和其他瞬态现象造成的损坏。

特性:适用于表面贴装应用,以优化电路板空间。 低轮廓封装。 内置应力消除。 玻璃钝化结。 低电感。 出色的钳位能力。应用:I/O接口。 AC/DC电源

有效防止静电放电和过压对电路造成损害,尤其适用于高速数据线、1/0接口等低电压系统的瞬态防护需求。

特性:350W 峰值脉冲功率 (8/20us)。低钳位电压。工作电压:15/24V。低泄漏电流。RoHS 兼容。保护一条双向线路。应用:LIN 总线保护。汽车应用

SMBJ 系列专为保护敏感电子设备免受雷电及其他瞬态电压事件引起的电压瞬变影响而设计。

专为保护敏感电子设备免受雷击和其他瞬态电压事件引起的电压瞬变影响而设计。

ESD36VD5B旨在采用单片硅技术替代手机、笔记本电脑和个人数字助理(PDA)等便携式应用中的多层压敏电阻,以提供快速响应时间和超低静电放电钳位电压,使该器件成为保护敏感半导体元件免受损坏的理想解决方案。ESD36VD5B符合IEC 61000 - 4 - 2(静电放电)标准,空气放电±15 kV,接触放电±8 kV。ESD36VD5B采用无铅SOD - 523封装,可保护一条单向线路。

特性:超低电容:0.05pF(典型值)。 低泄漏电流(<10nA)。 快速响应时间(<1ns)。 双向单线保护。 IEC 61000-4-2(ESD 空气放电):16kV。 IEC 61000-4-2(ESD 接触放电):8kV。应用:USB 3.0/3.1。 HDMI 1.3/1.4/2.0

专为保护敏感电子设备免受雷击和其他瞬态电压事件引起的电压瞬变影响而设计。

SMBJ 系列专为保护敏感电子设备免受雷电及其他瞬态电压事件引起的电压瞬变影响而设计。

特性:超低泄漏:nA级别。 工作电压:5V。 低钳位电压。 符合以下标准: -IEC 61000-4-2(ESD)抗扰度测试。 -空气放电:±30kV。 -接触放电:±30kV。应用:智能手机。 显示端口

设计用于保护对电压敏感的电子元件免受 ESD 和其他瞬态影响。出色的钳位能力、低泄漏和快速响应时间为暴露于 ESD 的设计提供了一流的保护。小尺寸和高 ESD 保护水平的结合使其成为 HDMI、Display Port、MDDI 接口等应用的灵活解决方案。它旨在取代手机、笔记本电脑、PAD、STB、LCD TV 等消费设备应用中的多层压敏电阻。

特性:适用于表面贴装应用,以优化电路板空间。 薄型封装。 玻璃钝化结。 低电感。 出色的钳位能力。 在10/1000μs波形下具有400W的峰值脉冲功率能力,重复率(占空比):0.01%。应用:I/O接口。 AC/DC电源

VRWM:5V, IPP:8A, CJ:3pF

旨在保护电压敏感型电子元件免受静电放电(ESD)和其他瞬态影响。出色的钳位能力、低泄漏和快速响应时间为易受ESD影响的设计提供了一流的保护。小尺寸与高ESD防护水平的结合,使其成为HDMI、Display Port和MDDI接口等应用的灵活解决方案。它旨在替代手机、笔记本电脑、平板电脑、机顶盒、液晶电视等消费设备应用中的多层压敏电阻(MLV)。

特性:适用于表面贴装应用,以优化电路板空间。 薄型封装。 内置应力消除。 玻璃钝化结。 低电感。 出色的钳位能力。应用:I/O接口。 AC/DC电源

特性:适用于表面贴装应用,以优化电路板空间。 薄型封装。 内置应力消除。 玻璃钝化结。 低电感。 出色的钳位能力。应用:I/O接口。 AC/DC电源

特性:适用于表面贴装应用,以优化电路板空间。 薄型封装。 内置应力消除。 玻璃钝化结。 低电感。 出色的钳位能力。应用:I/O接口。 AC/DC电源

特性:优秀的钳位能力。 低漏电流。 低电容。 高浪涌能力。 玻璃钝化芯片。 环氧树脂封装。应用:手机。 便携式设备

特性:适用于表面贴装应用,以优化电路板空间。低外形封装。内置应力消除功能。玻璃钝化结。低电感。出色的钳位能力。应用:I/O接口。AC/DC电源