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特性:完整电压范围3.6至200伏。 高反向峰值功率耗散。 高可靠性。 低泄漏电流

特性:双齐纳二极管共阳极配置。 功率耗散额定值:300mW。 非常适合自动插入。 同一封装中两个二极管的ΔVz ≤ 5%。 提供共阴极样式。 完全无铅且完全符合RoHS标准。 无卤素和锑,“绿色”器件。 该器件符合JEDEC高可靠性标准

特性:总功耗:最大1.5W。 宽齐纳反向电压范围:3.6V至200V。 适合表面贴装设计的小型塑料封装

特性:玻璃钝化芯片。 低泄漏。 内置应变消除。 低电感。 高峰值反向功率耗散。 适用于高功率额定值的稳压和限幅电路。 符合RoHS标准

这些双片式硅齐纳二极管专为需要瞬态过压保护功能的应用而设计。它们适用于对电压和静电放电敏感的设备,如计算机、打印机、商用机器、通信系统、医疗设备等应用场景。其双结共阳极设计仅用一个封装就能保护两条独立线路。这些器件非常适合电路板空间有限的情况。

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中功率稳压二极管,采用小型密封带引线 SOD66(DO-41)玻璃封装。二极管在归一化 E24 中,公差范围约为 ±5%。该系列由 33 种型号组成,标称工作电压从 3.6V 到 75V。

特性:适用于表面贴装应用,以优化电路板空间。 薄型封装,内置应力消除。 玻璃钝化结。 低电感。 典型值:高于11V时小于5.0μA。 保证高温焊接:端子在260°C下保持10秒。 塑料封装具有UL 94V-0阻燃等级

特性:适用于表面贴装应用,以优化电路板空间。 薄型封装,内置应力消除。 玻璃钝化结。 低电感。 典型值:高于11V时小于5.0μA。 保证高温焊接:端子在260°C下保持10秒。 塑料封装具有UL 94V-0阻燃等级

特性:总功耗:最大1.5W。 齐纳反向电压范围宽:3.6V至200V。 小型塑料封装,适合表面贴装设计

特性:总功耗:最大1.5W。 宽齐纳反向电压范围3.6V至200V。 适用于表面贴装设计的小型塑料封装

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稳压二极管

特性:塑料封装符合UL-94V-0阻燃等级。 完整的电压范围:3.6至200V。 高反向峰值功率耗散。 高可靠性。 保证高温焊接:260°C/10秒(引脚)

3W SMB封装贴片稳压管

IZT(mA)9.5

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特性:适用于表面贴装应用,以优化电路板空间。 薄型封装,内置应力消除。 玻璃钝化结。 低电感。 典型值:高于11V时小于5.0μA。 保证高温焊接:端子在260°C下保持10秒。 塑料封装具有UL 94V-0阻燃等级

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特性:完整电压范围:3.6至200伏。 高反向峰值功率耗散。 高可靠性。 低泄漏电流