适用于中等电压、中等电流环境下的高增益放大应用,是精密电子电路设计的理想选择。
Clestek · 电子元器件型号库
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特性:产品材料符合RoHS要求且无卤。 S前缀适用于汽车和其他需要独特场地和控制变更要求的应用;通过AEC-Q101认证且具备生产件批准程序(PPAP)能力
适用于开关电源、音频放大器。
电流500MA 电压45V 放大倍数250-600
特性:与MMBT5551互补。 适用于中功率放大和开关。 表面贴装器件
特性:产品材料符合RoHS要求且无卤。 S前缀适用于汽车和其他需要独特场地和控制变更要求的应用;通过AEC-Q101认证且具备PPAP能力
特性:功率耗散:300mW。高稳定性和高可靠性。符合J-STD-020的MSL 1级,LF最高峰值260°C
特性:与MMBT5401互补。 外延平面管芯结构。 功率耗散为300mW
适用于高压、中等电流环境下的开关与线性放大应用,是您精密电子设备和电路设计的理想半导体元件。
晶体管类型:NPN 集射极击穿电压(Vceo):40V 集电极电流(Ic):200mA 功率(Pd):200mW 直流电流增益(hFE@Ic,Vce):100@10mA,1V
特性:高集电极电流。 与S9012互补。 出色的hFE线性度
晶体管类型:2个NPN 集射极击穿电压(Vceo):40V 集电极电流(Ic):200mA 功率(Pd):200mW 双NPN,40V,0.2A
特性:驱动晶体管
特性:与MMST5401互补。 小表面贴装封装。 适用于中功率放大和开关
NPN通用晶体管,采用无引脚超小型SOT883B表面贴装器件(SMD)塑料封装。
该 NPN 双极晶体管适用于线性和开关应用。此器件采用 SOT-23 封装,适用于低功率表面贴装应用。
特性:低饱和电压。 功率耗散:500mW。 高稳定性和高可靠性。 符合J-STD-020的MSL 1级,LF最大峰值为260°C
这款双极结型晶体管(BJT)旨在满足汽车应用的严格要求。
特性:高击穿电压和电流。 出色的直流电流增益线性度。 与2SB1260互补。 低集电极-发射极饱和电压
NPN/PNP通用晶体管对,采用非常小的SOT363 (SC-88) 表面贴装器件 (SMD) 塑料封装。
把参数交给工程师。
我们可以协助查找停产料替代方案,也可以按功能参数反向选型。