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特性:通用开关应用

特性:SOT-23 塑料封装晶体管。功率耗散能力:0.3W(环境温度 25°C)。集电极电流:0.5A。集电极-基极电压:40V。工作和存储结温范围:-55°C 至 +150°C。标记:J3。无铅表面处理/符合 RoHS 标准(“P” 后缀表示符合 RoHS 标准)。环氧树脂符合 UL 94 V-0 阻燃等级。防潮等级 1

特性:高压晶体管

此款NPN型三极管(BJT)适用于广泛的电子设备中,具备集电极电流IC为0.15A,确保了在低功率应用中的高效性能。其集电极-发射极电压VCEO高达50V,使其能够承受较高的反向电压,增强了使用的安全性与稳定性。该三极管的直流电流增益HFE范围为180至390,能够提供良好的信号放大效果。此外,其过渡频率FT达到180MHz,表明它在高频工作环境下仍能保持优秀的性能表现。这些特性使得这款三极管成为需要高灵敏度和稳定性的电路设计的理想选择。

特性:非常适合自动插入。 适用于开关和音频放大器应用

该 NPN 双极晶体管适用于线性和开关应用。此器件采用 SOT-23 封装,适用于低功率表面贴装应用。

三极管

采用超小型SOT363(SC - 88)表面贴装器件(SMD)塑料封装的PNP/PNP通用晶体管对。

丝印2GM

特性:低集电极-发射极饱和电压(VCE(sat))。 高集电极-发射极击穿电压(BVCEO)。 与2SB1198互补

通用小信号放大器(50V,150mA)

采用SOT23塑料封装的NPN晶体管。互补PNP晶体管型号为:BC859和BC860。

特性:S 和 NSV 前缀适用于汽车和其他需要独特场地和控制变更要求的应用。AEC-Q101 认证且具备生产件批准程序 (PPAP) 能力。这些器件无铅、无卤素/无溴化阻燃剂 (BFR),并符合 RoHS 标准

小尺寸

采用SOT23塑料封装的PNP晶体管。互补NPN晶体管型号为BC849和BC850。

NPN/NPN通用晶体管对,采用非常小的SOT363 (SC-88)表面贴装器件(SMD)塑料封装。

特性:外延平面管芯结构。 适用于低功率放大和开关。 包含一个NPN 5551和一个PNP 5401

采用超小型表面贴装器件(SMD)塑料封装的PNP/PNP通用晶体管对。

PNP外延硅晶体管

特性:外延平面芯片结构。 适用于低功率放大和开关。 包含一个5551(NPN)和一个5401(PNP)