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特性:低外形封装。 适合自动贴装。 带保护环,用于过压保护。 低功耗,高效率。 符合J-STD-020的MSL 1级,LF最大峰值为260°C。应用:高速开关应用。 电路保护

特性:VR 20V/30V/40V。IF(AV) 1A。用于低压、高频逆变器。续流和极性保护应用。快速开关速度。应用:用于低压高频电路信号

特性:低外形封装。 适合自动贴装。 带有保护环,用于过压保护。 低功耗,高效率。 符合J-STD-020的MSL 1级,LF最大峰值温度为260°C。应用:高速开关应用。 电路保护

特性:VR = 60V。 IF(AV) = 1.0A。 高电流能力。 低正向压降。 低IR。 符合J-STD-020的MSL 1级,LF最大峰值为260°C

SMA封装肖特基二极管

直流反向耐压(Vr):40V 平均整流电流(Io):3A 正向压降(Vf):0.55V@3A 反向电流(Ir):500μA@40V 正向浪涌电流(Ifsm):80A 工作温度:-55°C~+150°C@(Tj)

直流反向耐压(Vr):100V 平均整流电流(Io):3A 正向压降(Vf):0.85V@3A 反向电流(Ir):300μA@100V 正向浪涌电流(Ifsm):80A 工作温度:-55°C~+150°C@(Tj)

SMA封装肖特基二极管

直流反向耐压(Vr):60V 平均整流电流(Io):3A 正向压降(Vf):0.7V@3A 反向电流(Ir):500μA@60V 正向浪涌电流(Ifsm):80A 工作温度:-55°C~+150°C@(Tj)

公开页面暂无产品说明。

TO-252塑料封装肖特基二极管

框架工艺

特性:塑料封装符合UL 94V-0阻燃等级。 适用于表面贴装应用。 金属硅结,多数载流子传导。 低功耗,高效率。 内置应力消除,适合自动贴装。 高正向浪涌电流能力。 保证高温焊接:250°C/10秒(引脚)

特性:低正向电压。 表面贴装器件。 适用于低压高频逆变器和极性保护应用

特性:低外形封装。 适合自动贴装。 带保护环,用于过压保护。 低功耗,高效率。 符合J-STD-020的MSL 1级,LF最大峰值为260°C。应用:高速开关应用。 电路保护

特性:塑料封装符合UL可燃性分类94V-0。 适用于表面贴装应用。 金属硅结,多数载流子传导。 低功耗,高效率。 内置应力释放,适合自动贴装。 高正向浪涌电流能力。 保证高温焊接:250°C/10秒(端子处)

特性:低轮廓封装。适合自动贴片。带保护环,可实现过压保护。低功耗,高效率。符合J-STD-020标准的MSL 1级,LF最高峰值温度260°C。应用:高速开关应用。电路保护

特性:低正向压降。用于瞬态保护的保护环结构。可忽略的反向恢复时间。低电容

广泛应用于电源转换、电池保护及高频电路中,是高效能电子系统的优质元件选择。

特性:VR 30V。 IF(AV) 0.2A。 高电流能力。 低正向压降。 极快的开关速度。应用:高速开关应用。 电路保护