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特性:低外形封装。 适合自动贴装。 带保护环用于过压保护。 低功耗,高效率。 符合J-STD-020的MSL 1级,LF最高峰值260°C。应用:高速开关应用。 电路保护

特性:塑料封装符合UL 94V-0阻燃等级。 适用于表面贴装应用。 金属硅结,多数载流子传导。 低功耗,高效率。 内置应力消除,适合自动贴装。 高正向浪涌电流能力。 保证高温焊接:250°C/10秒(引脚)

特性:VR 30V。 IF(AV) 0.2A。 高电流能力。 低正向压降。 极快的开关速度。应用:高速开关应用。 电路保护

丝印SL

特性:VR 20V/30V/40V。 IF(AV) 1A。 低外形封装。 适用于自动贴装。 低正向和反向恢复时间。应用:高速开关应用。 电路保护

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特性:塑料封装符合UL 94V-0阻燃等级。 适用于表面贴装应用。 金属硅结,多数载流子传导。 低功耗,高效率。 内置应力消除,适合自动贴装。 高正向浪涌电流能力。 保证高温焊接:端子在250°C下可承受10秒

特性:塑料封装符合UL 94V-0阻燃等级。适用于表面贴装应用。金属硅结,多数载流子传导。低功耗,高效率。内置应力消除,适合自动贴装。高正向浪涌电流能力。保证高温焊接:引脚250°C/10秒

特性:低外形封装。 适合自动贴装。 带保护环,用于过压保护。 低功耗,高效率。 符合J-STD-020的MSL 1级,无铅峰值温度为260°C。应用:高速开关应用。 电路保护

特性:适用于低压、高频逆变器、续流和极性保护应用

特性:低外形封装。 适合自动贴装。 带保护环,用于过压保护。 低功耗,高效率。 符合J-STD-020的MSL 1级,LF最大峰值为260°C。应用:高速开关应用。 电路保护

特性:塑料封装符合UL 94V-0阻燃等级。 适用于表面贴装应用。 超快速开关,效率高。 低反向泄漏。 内置应力消除,适合自动贴装。 高正向浪涌电流能力。 保证250°C/10秒的高温焊接

特性:塑料封装符合UL可燃性分类94V-0。 适用于表面贴装应用。 金属硅结,多数载流子传导。 低功耗,高效率。 内置应力释放,适合自动贴装。 高正向浪涌电流能力。 保证高温焊接:250°C/10秒(端子处)

肖特基功率整流器采用了肖特基势垒原理,其势垒金属可实现最佳的正向压降-反向电流权衡。非常适合用于低电压、高频整流,或在对系统尺寸和重量要求严苛的表面贴装应用中作为续流和极性保护二极管。该封装是无引脚34 MELF风格封装的替代方案。

特性:VR:40V/30V/20V。 IF(AV):0.35A。 适用于低电压、高频逆变器。 适用于续流和极性保护应用。应用:用于低电压高频电路信号

特性:VR = 30V-IF(AV) = 0.2A。低开启电压。快速开关速度。符合J-STD-020的MSL 1级,LF最大峰值为260°C。应用:用于低电压高频电路信号

该 SS 系列是一款高能效、低功耗的通用肖特基整流器。该芯片焊接支脚结构提供了很好的热性能和低电阻。此整流器特别适用于续流、辅助整流和反极性保护应用。

特性:低外形封装。 适用于自动贴装。 带有保护环,用于过压保护。 低功率损耗,高效率。 符合J-STD-020标准的MSL 1级,LF最大峰值温度为260°C。应用:高速开关应用。 电路保护

丝印SL

适用于电源转换、高频开关电路以及需要快速恢复时间的整流应用。