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此款肖特基二极管采用SMA封装,他具有更低的正向压降,更快的开关速度和更高的反向耐压能力,最大正向电流高达3A,被广泛应用于广泛应用于DC-DC转换器、电压钳位、保护电路(如ESD保护)、电池充电电路、脉冲电路、以及各种电子设备中的信号线保护等。

特性:塑料封装符合UL 94V-0阻燃等级。 适用于表面贴装应用。 金属硅结,多数载流子传导。 低功耗,高效率。 内置应力消除,适合自动贴装。 高正向浪涌电流能力。 保证高温焊接:250°C/10秒(引脚)

特性:塑料封装符合UL 94V-0阻燃等级。 适用于表面贴装应用。 金属硅结,多数载流子传导。 低功耗,高效率。 内置应力消除,适合自动贴装。 高正向浪涌电流能力。 保证高温焊接:250°C/10秒(引脚)

平面肖特基势垒二极管,带有集成保护环用于应力保护,采用小型SOT23(TO 236AB)表面贴装器件(SMD)塑料封装。

特性:塑料封装符合UL可燃性分类94V-0。 适用于表面贴装应用。 金属硅结,多数载流子传导。 低功耗,高效率。 内置应力释放,适合自动贴装。 高正向浪涌电流能力。 保证高温焊接:250°C/10秒(端子处)

特性:低外形封装。 适合自动贴装。 带有保护环,用于过压保护。 低功耗,高效率。 符合J-STD-020的MSL 1级,LF最大峰值温度为260°C。应用:高速开关应用。 电路保护

晶圆98mil 肖特基二极管适用于电源转换、高频整流及大电流电路保护场合。

特性:VR = 40V。 IF(AV) = 0.35A。 低正向压降。 高可靠性。 符合J-STD-020的MSL 1级,LF最高峰值为260°C。应用:用于低电压高频电路信号

特性:VR 20V/30V/40V。 IF(AV) 1A。 低外形封装。 适用于自动贴装。 低正向和反向恢复时间。应用:高速开关应用。 电路保护

特性:低外形封装。 适用于自动贴装。 带有保护环,用于过压保护。 低功率损耗,高效率。 符合J-STD-020标准的MSL 1级,LF最大峰值温度为260°C。应用:高速开关应用。 电路保护

特性:VR 30V。 IF(AV) 0.2A。 高电流能力。 低正向压降。 极快的开关速度。应用:高速开关应用。 电路保护

特性:VR = 30V。 IF(AV) = 0.2A。 功率耗散为150mW。 高电流能力。 低正向压降。 符合J-STD-020的MSL 1级,LF最大峰值为260°C。应用:用于低电压高频电路信号

特性:低外形封装。 适合自动贴装。 带保护环,用于过压保护。 低功耗,高效率。 符合J-STD-020的MSL 1级,LF最高峰值为260°C。应用:高速开关应用。 电路保护

特性:低外形封装。 适合自动贴装。 带保护环,用于过压保护。 低功耗,高效率。 符合J-STD-020的MSL 1级,LF最高峰值为260°C。应用:高速开关应用。 电路保护

特性:低外形封装。 适合自动贴装。 带保护环,用于过压保护。 低功耗,高效率。 符合J-STD-020的MSL 1级,无铅峰值温度为260°C。应用:高速开关应用。 电路保护

特性:塑料封装符合UL 94V-0阻燃等级。 适用于表面贴装应用。 金属硅结,多数载流子传导。 低功耗,高效率。 内置应力消除,适合自动贴装。 高正向浪涌电流能力。 保证高温焊接:端子处250°C/10秒

特性:适用于低电压、高频逆变器、续流和极性保护应用

外壳:模塑塑料。极性:色带表示阴极。封装:SOD-123FL塑料封装

特性:塑料封装符合UL 94V-0阻燃等级,适用于表面贴装应用。 金属硅结,多数载流子传导。 低功耗,高效率。 内置应力消除结构,适合自动贴装。 高正向浪涌电流能力。 保证高温焊接:端子在250°C下可承受10秒

特性:反向电压20-200V。正向电流5安培。适用于表面贴装应用。高正向浪涌电流能力。低功率损耗,高效率。内置应力消除,适合自动贴装。应用:用于低压高频逆变器。续流