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特性:低外形封装。 适合自动贴装。 带有保护环,用于过压保护。 低功耗,高效率。 符合J-STD-020的MSL 1级,LF最大峰值温度为260°C。应用:高速开关应用。 电路保护

特性:塑料封装通过UL认证,阻燃等级94V-0。 适用于表面贴装应用。 内置应力消除,适合自动贴装。 低正向压降。 高正向浪涌电流能力。 保证可承受250°C/10秒的高温焊接

该肖特基整流器运用肖特基势垒原理,采用大面积金属-硅功率二极管。该肖特基整流器的先进几何结构采用氧化物钝化以及金属覆盖触点的外延结构。该器件适用于低电压、高频率整流,或采用表面贴装的续流和极性保护二极管的应用,其中紧凑的尺寸和重量对系统至关重要。

特性:VR 40V。 IF(AV) 0.2A。 高电流能力。 低正向压降。 极快的开关速度。应用:高速开关应用。 电路保护

特性:VR = 20 / 30 / 40V。 I(AV) = 0.5A。 适用于低电压、高频逆变器、续流和极性保护应用

特性:VR = 20 / 30 / 40V。 I(AV) = 0.5A。 适用于低电压、高频逆变器、续流和极性保护应用

特性:低外形封装。 适合自动贴装。 带保护环用于过压保护。 低功耗,高效率。 符合J-STD-020的MSL 1级,LF最高峰值260°C。应用:高速开关应用。 电路保护

特性:低外形封装。 适合自动贴装。 带保护环用于过压保护。 低功耗,高效率。 符合J-STD-020的MSL 1级,LF最高峰值260°C。应用:高速开关应用。 电路保护

该肖特基二极管适用于高速开关应用、电路保护和电压箝位。极低正向电压降低了导通损耗。微型表面贴装封装非常适用于空间有限的手持和便携式应用。

特性:低外形封装。 适合自动贴装。 带保护环,用于过压保护。 低功耗,高效率。 符合J-STD-020的MSL 1级,无铅峰值温度为260°C。应用:高速开关应用。 电路保护

该器件为单整流器,具备低正向压降(VF)和出色的高温稳定性。此器件非常适合用于一般整流应用。

特性:反向电压20-200V。正向电流5安培。适用于表面贴装应用。高正向浪涌电流能力。低功率损耗,高效率。内置应力消除,适合自动贴装。应用:用于低压高频逆变器。续流

特性:VR = 30V。 IF(AV) = 0.2A。 功率耗散:500mW。 高电流能力。 符合J-STD-020的MSL 1级,LF最大峰值260°C。应用:用于低电压高频电路信号

特性:低外形封装。 适合自动贴装。 带保护环,用于过压保护。 低功耗,高效率。 符合J-STD-020的MSL 1级,LF最高峰值为260°C。应用:高速开关应用。 电路保护

特性:VR = 20 / 30 / 40V。 IF(AV) = 0.5A。 适用于低压、高频逆变器、续流和极性保护应用

特性:VR 30V。 IF(AV) 0.2A。 高电流能力。 低正向压降。 极快的开关速度。应用:高速开关应用。 电路保护

特性:低外形封装。 适合自动贴装。 保护环用于过压保护。 低功耗,高效率。 符合 J-STD-020 的 MSL 1 级,LF 最高峰值为 260°C。应用:高速开关应用。 电路保护

特性:低外形封装。 适合自动贴装。 带保护环,用于过压保护。 低功耗,高效率。 符合J-STD-020的MSL 1级,LF最高峰值为260°C。应用:高速开关应用。 电路保护

特性:低外形封装。 适用于自动贴装。 带有保护环,用于过压保护。 低功率损耗,高效率。 符合J-STD-020标准的MSL 1级,LF最大峰值温度为260°C。应用:高速开关应用。 电路保护

特性:低轮廓封装。适合自动贴片。带保护环,可实现过压保护。低功耗,高效率。符合J-STD-020标准的MSL 1级,LF最高峰值温度260°C。应用:高速开关应用。电路保护