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特性:塑料封装符合UL 94V-0阻燃等级。 适用于表面贴装应用。 金属硅结,多数载流子传导。 低功耗,高效率。 内置应力释放,适合自动贴装。 高正向浪涌电流能力。 保证高温焊接:250°C/10秒(引脚处)

KEXIN(科信)原型号 SS14,后续变更为 1N5819,丝印不变。

特性:VR = 100V。IF(AV) = 0.15A。低开启电压。快速开关速度。符合J-STD-020的MSL 1级,LF最高峰值为260°C。应用:用于低压高频电路信号

特性:低轮廓封装。 适合自动贴装。 带保护环,用于过压保护。 低功率损耗,高效率。 符合J-STD-020的MSL 1级,LF最高峰值温度260°C。应用:高速开关应用。 电路保护

公开页面暂无产品说明。

特性:低轮廓封装。适合自动贴片。带保护环,可实现过压保护。低功耗,高效率。符合J-STD-020标准的MSL 1级,LF最高峰值温度260°C。应用:高速开关应用。电路保护

特性:低外形封装。 适合自动贴装。 带保护环,用于过压保护。 低功耗,高效率。 符合J-STD-020的MSL 1级,无铅峰值温度为260°C。应用:高速开关应用。 电路保护

特性:塑料封装符合UL 94V-0阻燃等级。 适用于表面贴装应用。 金属硅结,多数载流子传导。 低功耗,高效率。 内置应力消除,适合自动贴装。 高正向浪涌电流能力。 保证高温焊接:端子在250°C下可承受10秒

特性:反向电压20-200V,正向电流3A。 适用于表面贴装应用。 高正向浪涌电流能力。 低功耗,高效率。 内置应力消除,适合自动贴装。 符合J-STD-020的MSL 1级,LF最高峰值260°C。应用:用于低压高频逆变器。 续流

特性:高效运行。 金属硅结,多数载流子传导。 超低正向压降,低功耗。 高正向浪涌电流能力。 符合J-STD-020的MSL 1级,LF最高峰值为260°C。应用:用于低压、高频逆变器、续流和极性保护应用

特性:低轮廓封装。适合自动贴片。带保护环,可实现过压保护。低功耗,高效率。符合J-STD-020标准的MSL 1级,LF最高峰值温度260°C。应用:高速开关应用。电路保护

特性:低外形封装。 适合自动贴装。 保护环用于过压保护。 低功耗,高效率。 符合J-STD-020的MSL 1级,LF最高峰值为260°C。应用:高速开关应用。 电路保护

特性:塑料封装符合UL 94V-0阻燃等级。 适用于表面贴装应用。 金属硅结,多数载流子传导。 低功耗,高效率。 内置应力消除,适合自动贴装。 高正向浪涌电流能力。 保证高温焊接:端子在250°C下可承受10秒

特性:适用于表面贴装应用。 高正向浪涌电流能力。 低功耗,高效率。 金属硅结,多数载流子传导。 符合J-STD-020的MSL 1级,LF最大峰值为260°C。应用:用于低压、高频逆变器、续流和极性保护应用

特性:低外形封装。 适合自动贴装。 带有保护环,用于过压保护。 低功耗,高效率。 符合J-STD-020的MSL 1级,LF最大峰值温度为260°C。应用:高速开关应用。 电路保护

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特性:适用于表面贴装应用。 高正向浪涌电流能力。 高可靠性。 高电流能力。应用:用于低压高频逆变器。 续流

这款SOD-523封装肖特基二极管,设计用于高效能低损耗应用。它具备40V反向耐压及0.35A正向电流承载能力,其超低的0.6V正向导通电压VF确保了出色的电源转换效率和快速响应速度,适用于开关电源、高频信号整流及电池保护电路中。

特性:VR 20V/30V/40V。 IF(AV) 1A。 低外形封装。 适用于自动贴装。 低正向和反向恢复时间。应用:高速开关应用。 电路保护

适用于低压、大电流整流场合,如开关电源、高频电路及高效能电子设备设计,小型化封装利于紧凑布局。