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特性:塑料封装通过UL易燃性分类94V-0认证。 适用于表面贴装应用。 金属硅结,多数载流子传导。 低功耗,高效率。 内置应力消除结构,适合自动化贴装。 高正向浪涌电流能力。 保证高温焊接:引脚在260°C下可承受10秒

特性:塑料封装通过UL易燃性分类94V-0认证。 适用于表面贴装应用。 金属硅结,多数载流子传导。 低功耗,高效率。 内置应力消除结构,适合自动化贴装。 高正向浪涌电流能力。 保证高温焊接:引脚在260°C下可承受10秒

肖特基二极管适用于电源转换、高频整流及大电流电路保护场合。

外壳:模压塑料。极性:色带表示阴极。封装:SOD-323塑料封装

特性:塑料封装符合UL 94V-0阻燃等级。适用于表面贴装应用。金属硅结,多数载流子传导。低功耗,高效率。内置应力消除,适合自动贴装。高正向浪涌电流能力。保证高温焊接:引脚250°C/10秒

特性:肖特基势垒芯片。 低功耗、高效率。 非常适合自动组装。 浪涌过载额定值达100A峰值。 塑料外壳材料具有UL 94V-0阻燃等级

特性:塑料封装符合UL 94V-0阻燃等级。 适用于表面贴装应用。 金属硅结,多数载流子传导。 低功耗,高效率。 内置应力消除结构,适合自动贴装。 高正向浪涌电流能力。 保证高温焊接:端子可承受250°C/10秒

特性:塑料封装符合UL 94V-0阻燃等级。 适用于表面贴装应用。 金属硅结,多数载流子传导。 低功耗,高效率。 内置应力消除,适合自动贴装。 高正向浪涌电流能力。 保证高温焊接:端子在250°C下可承受10秒

特性:塑料封装符合UL 94V-0阻燃等级。 适用于表面贴装应用。 金属硅结,多数载流子传导。 低功耗,高效率。 内置应力消除,适合自动贴装。 高正向浪涌电流能力。 保证高温焊接:250°C/10秒(引脚处)

特性:肖特基势垒整流器。 保护环保护。 低正向电压。 反向能量测试。 高电流能力。 极低的热阻

二极管配置:独立式 直流反向耐压(Vr):40V 平均整流电流(Io):5A 正向压降(Vf):550mV@5A

原厂型号变更,变更前型号:SS56,性能一致。

特性:塑料封装符合UL 94V-0阻燃等级。 适用于表面贴装应用。 金属硅结,多数载流子传导。 低功耗,高效率。 内置应力消除,适合自动贴装。 高正向浪涌电流能力。 保证高温焊接:250°C/10秒(引脚)

肖特基二极管适用于电源转换、高频整流及大电流电路保护场合。

特性:反向电压 20-100 V,正向电流 8 A。 适用于表面贴装应用。 高正向浪涌电流能力。 低功耗,高效率。 金属硅结,多数载流子传导。 符合 J-STD-020 的 MSL 1 级,LF 最大峰值 260°C。应用:低压高频逆变器。 续流

特性:适用于表面贴装应用。 高正向浪涌电流能力。 带保护环,用于过压保护。 低功耗,高效率。 符合J-STD-020的MSL 1级,LF最高峰值260°C。应用:用于低压高频逆变器。 续流

特性:塑料封装符合UL 94V-0阻燃等级。 适用于表面贴装应用。 金属硅结,多数载流子传导。 低功耗,高效率。 内置应力消除,适合自动贴装。 高正向浪涌电流能力。 保证高温焊接:260°C/10秒(引脚处)。 符合RoHS 2.0标准

特性:低正向压降。 用于瞬态保护的保护环结构。 可忽略的反向恢复时间

这款SOD-123封装肖特基二极管,设计用于高效能、低损耗应用。具备40V反向耐压及0.35A正向电流承载力,其优越的VF值仅为0.6V,确保快速切换和高效率整流表现。适用于电源转换、续流保护及其他小型化电路需求,紧凑型封装方便空间有限的设计方案。

这款SOD-323封装肖特基二极管,以其小巧体积实现卓越性能。具备40V的反向耐压和0.35A正向电流承载力,具有低至0.6V的正向导通电压VF,确保高效能与快速切换响应。适用于小型化电子设备中的低压整流、保护电路及高频信号处理应用。