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特性:金属硅结,多数载流子传导。 适用于表面贴装应用。 低功率损耗,高效率。 高正向浪涌电流能力。应用:低压、高频逆变器。 续流

特性:适用于表面贴装应用。 带保护环的金属-半导体结。 外延结构。 低正向压降。 高电流能力。 适用于低压、高频逆变器续流和极性保护应用。 塑料材料通过U/L认证94V-0

特性:塑料封装符合UL 94V-0阻燃等级。 适用于表面贴装应用。 金属硅结,多数载流子传导。 低功耗,高效率。 内置应力消除,适合自动贴装。 高正向浪涌电流能力。 保证高温焊接:250°C/10秒(引脚处)

特性:塑料封装符合UL 94V-0阻燃等级。 适用于表面贴装应用。 金属硅结,多数载流子传导。 低功耗,高效率。 内置应力消除,适合自动贴装。 高正向浪涌电流能力。 保证高温焊接:250°C/10秒(引脚)

特性:塑料封装符合UL 94V-0阻燃等级。 适用于表面贴装应用。 金属硅结,多数载流子传导。 低功耗,高效率。 内置应力消除,适合自动贴装。 高正向浪涌电流能力。 保证高温焊接:端子在250°C下可承受10秒

特性:塑料封装符合UL 94V-0阻燃等级。 适用于表面贴装应用。 金属硅结,多数载流子传导。 低功耗,高效率。 内置应力消除,适合自动贴装。 高正向浪涌电流能力。 保证高温焊接:引脚250°C/10秒

特性:低正向压降。 高电流能力。 高可靠性。 高浪涌电流能力。应用:高速开关应用。 电路保护

肖特基二极管适用于电源转换、高频整流及大电流电路保护场合。

特性:适用于表面贴装应用。 高正向浪涌电流能力。 低功耗,高效率。 符合J-STD-020的MSL 1级,LF最高峰值为260°C。应用:用于低压高频逆变器。 续流

特性:适用于表面贴装应用。 高正向浪涌电流能力。 低功耗,高效率。 金属硅结,多数载流子传导。 符合J-STD-020的MSL 1级,LF最大峰值为260°C。应用:用于低压、高频逆变器、续流和极性保护应用

特性:适用于表面贴装应用。 高正向浪涌电流能力。 低功耗,高效率。 符合J-STD-020的MSL 1级,无铅峰值温度为260°C。应用:用于低压高频逆变器。 续流

特性:塑料封装通过UL认证,阻燃等级为94V-0。 适用于表面贴装应用。 内置应力消除结构,适合自动贴装。 正向压降较低。 正向浪涌电流能力较高。 可承受250°C/10秒的高温焊接

特性:适用于通用应用。 是由PN结保护环保护的金属硅肖特基势垒器件。 低正向压降和快速开关特性,适用于MOS器件保护、快速开关和低逻辑电平应用中的转向、偏置和耦合二极管。 有MiniMELF封装,型号为LL103A至LL103C

肖特基二极管适用于电源转换、高频整流及大电流电路保护场合。

肖特基二极管适用于电源转换、高频整流及大电流电路保护场合。

肖特基二极管适用于电源转换、高频整流及大电流电路保护场合。

特性:适用于低压、高频逆变器。 用于续流和极性保护应用

肖特基二极管适用于电源转换、高频整流及大电流电路保护场合。

用于低电流整流和高速开关应用

特性:极快的开关速度