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特性:高电流能力。 低正向压降。 高可靠性。 保证高温焊接

特性:塑料封装通过UL易燃性分类94V-0认证。 适用于表面贴装应用。 金属硅结,多数载流子传导。 低功耗,高效率。 内置应力消除结构,适合自动化贴装。 高正向浪涌电流能力。 保证高温焊接:引脚在260°C下可承受10秒

该肖特基二极管适用于高速开关应用、电路保护和电压箝位。极低正向电压降低了导通损耗。微型表面贴装封装非常适用于空间有限的手持和便携式应用。

特性:适用于表面贴装应用。 易于拾取和放置。 内置应力消除。 低正向压降

特性:塑料封装符合UL 94V-0阻燃等级。 适用于表面贴装应用。 金属硅结,多数载流子传导。 低功耗,高效率。 内置应力消除,适合自动贴装。 高正向浪涌电流能力。 保证高温焊接:引脚250°C/10秒

肖特基二极管适用于电源转换、高频整流及大电流电路保护场合。

肖特基二极管适用于电源转换、高频整流及大电流电路保护场合。

特性:快速开关速度。 表面贴装封装,非常适合自动插入。 用于通用开关应用。 高电导

特性:塑料封装符合UL 94V-0阻燃等级。 适用于表面贴装应用。 金属硅结,多数载流子传导。 低功耗,高效率。 内置应力释放,适合自动贴装。 高正向浪涌电流能力。 保证高温焊接:引脚250°C/10秒

特性:肖特基势垒芯片。 低功耗、高效率。 非常适合自动组装。 浪涌过载额定值达100A峰值。 塑料外壳材料具有UL阻燃等级94V-0

特性:塑料封装符合UL 94V-0阻燃等级。 适用于表面贴装应用。 金属硅结,多数载流子传导。 低功耗,高效率。 内置应力消除,适合自动贴装。 高正向浪涌电流能力。 保证高温焊接:250°C/10秒(引脚)

二极管配置:独立式 直流反向耐压(Vr):40V 平均整流电流(Io):3A 正向压降(Vf):950mV@3A

二极管配置:独立式 直流反向耐压(Vr):60V 平均整流电流(Io):5A 正向压降(Vf):550mV@5A

肖特基二极管适用于电源转换、高频整流及大电流电路保护场合。

特性:非常低的外形:典型高度为0.65mm。 适合自动贴装。 低正向压降,低功耗。 高效率。 符合MSL 1级标准(根据J-STD-020),LE最高峰值为260°C。 可提供AEC-Q101认证。应用:用于低压高频逆变器。 续流

特性:适用于表面贴装应用。 高正向浪涌电流能力。 带保护环,用于过压保护。 低功率损耗,高效率。 符合J-STD-020的MSL 1级,LF最高峰值为260°C。应用:低压高频逆变器。 续流

特性:高效运行。 金属硅结,多数载流子传导。 超低正向压降,低功耗。 高正向浪涌电流能力。 符合J-STD-020的MSL 1级,LF最大峰值260°C。应用:用于低电压、高频逆变器、续流和极性保护应用

特性:塑料封装符合UL 94V-0阻燃等级。 适用于表面贴装应用。 金属硅结,多数载流子传导。 低功耗,高效率。 内置应力消除,适合自动贴装。 高正向浪涌电流能力。 保证高温焊接:250°C/10秒(引脚)

特性:低外形封装,适合自动贴装。 有保护环用于过压保护。 低功率损耗,高效率。 低正向压降。 高浪涌能力。 符合J-STD-020的MSL 1级,LF最大峰值260°C。应用:低压、高频逆变器。 续流

原厂变更型号,变更前型号:SS510,性能一致。