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特性:塑料封装符合UL 94V-0阻燃等级。 适用于表面贴装应用。 金属硅结,多数载流子传导。 低功率损耗,高效率。 内置应力释放,适合自动化贴装。 高正向浪涌电流能力。 保证高温焊接:250°C/10秒(端子)。 符合RoHS指令2011/65/EU

特性:塑料封装符合UL 94V-0阻燃等级。 适用于表面贴装应用。 金属硅结,多数载流子传导。 低功耗,高效率。 内置应力消除,适合自动贴装。 高正向浪涌电流能力。 保证高温焊接:250°C/10秒(引脚)

特性:塑料封装符合UL 94V-0阻燃等级。 适用于表面贴装应用。 金属硅结,多数载流子传导。 低功耗,高效率。 内置应力消除,适合自动贴装。 高正向浪涌电流能力。 保证高温焊接:端子在250°C下可承受10秒

特性:塑料封装符合UL 94V-0阻燃等级。 金属硅结,多数载流子传导。 低功耗,高效率。 高正向浪涌电流能力。 保证高温焊接:250°C/10秒,引脚长度0.375英寸(9.5mm),拉力5磅(2.3kg)

特性:塑料封装符合UL 94V-0阻燃等级。 适用于表面贴装应用。 金属硅结,多数载流子传导。 低功耗,高效率。 内置应力消除,适合自动贴装。 高正向浪涌电流能力。 保证高温焊接:端子在250°C下可承受10秒

特性:适用于表面贴装应用。 高正向浪涌电流能力。 带保护环,用于过压保护。 低功耗,高效率。 符合J-STD-020的MSL 1级,LF最高峰值260°C。应用:用于低压高频逆变器。 续流

平面肖特基势垒整流器,集成保护环用于应力保护,采用SOD123W小型扁平引脚表面贴装器件(SMD)塑料封装。

平面肖特基势垒整流器,集成保护环以提供应力保护,采用SOD128小型扁平引脚表面贴装器件(SMD)塑料封装。

特性:低正向压降。 高正向浪涌电流能力。 高可靠性。 高电流能力。应用:低压高频逆变器。 续流

此款肖特基二极管采用SOD-123封装,具有40V的反向耐压和0.35A正向电流能力,其卓越的正向导通电压VF低至0.6V,确保了高效率与低功耗表现。适用于开关电源、高频转换器及电池保护等精密电路中。

特性:适用于低压、高频逆变器。 用于续流和极性保护应用

该系列SOD-123FL封装肖特基二极管适用于电源适配器、安防电子、绿色照明、生活电子、户外设备、通讯产品、工业应用。

特性:塑料封装符合UL 94V-0阻燃等级。 适用于表面贴装应用。 内置应力消除结构,适合自动化贴装。 低反向泄漏电流。 高正向浪涌电流能力。 可承受250°C高温焊接10秒

特性:VR 30V。 IF(AV) 0.2A。 高电流能力。 低正向压降。 极快的开关速度。应用:高速开关应用。 电路保护

特性:低正向电压。 快速开关。 表面贴装器件。 适用于通用开关应用

特性:低外形封装。 适合自动贴装。 超快速反向恢复时间。 低功耗,高效率。 低正向压降。 高浪涌能力。 高温焊接:引脚260°C/10秒

特性:金属硅结,多数载流子传导。 过压保护。 低功耗,高效率。 高电流能力。 低正向压降。 高浪涌能力。应用:低压、高频逆变器。 续流

特性:塑料封装符合UL 94V-0阻燃等级,金属硅结,多数载流子传导。 低功耗,高效率。 高正向浪涌电流能力。 保证高温焊接:260°C/10秒。 符合RoHS指令2011/65/EU。 无卤

直流反向耐压(Vr):40V 平均整流电流(Io):500mA 正向压降(Vf):510mV@500mA 40V,0.5A,VF=0.55V@0.5A

特性:小型表面贴装器件。 低功耗,高效率。 高正向浪涌电流能力。 适用于低电压、高频逆变器、续流和极性保护应用