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肖特基二极管适用于电源转换、高频整流及大电流电路保护场合。

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特性:无铅表面处理,符合RoHS标准。 极低的热阻。 适用于表面贴装应用,具有高电流能力

特性:可燃性等级94V-0。 内置应力消除,适合自动贴装。 高正向浪涌电流能力。 保证高温焊接:引脚250°C/10秒

特性:正向平均电流(IF(AV)):2A-反向重复峰值电压(VRRM):20V-100V。 高浪涌电流能力。 极性:色带表示阴极。应用:整流器

特性:塑料封装符合UL 94V-0阻燃等级。 适用于表面贴装应用。 金属硅结,多数载流子传导。 低功耗,高效率。 内置应力消除,适合自动贴装。 高正向浪涌电流能力。 保证高温焊接:250°C/10秒(引脚)

特性:金属硅结,多数载流子传导。 适用于表面贴装应用。 低功耗,高效率。 高正向浪涌电流能力。 适用于低电压、高频逆变器、续流和极性保护应用

特性:塑料封装符合UL 94V-0阻燃等级。 适用于表面贴装应用。 金属硅结,多数载流子传导。 低功耗,高效率。 内置应力消除结构,适合自动贴装。 高正向浪涌电流能力。 保证高温焊接:端子可承受250°C/10秒

特性:塑料封装,符合UL 94V-0阻燃等级。 适用于表面贴装应用。 金属硅结,多数载流子传导。 低功耗,高效率。 内置应力消除,适合自动贴装。 高正向浪涌电流能力。 保证高温焊接:端子在260°C下可承受10秒

特性:低开启电压和快速开关特性。 采用PN结保护环,可防止过电压,如静电放电。 提供符合AEC-Q101标准的产品。 符合RoHS标准,商业级。 符合RoHS标准,且通过AEC-Q101认证

特性:适用于表面贴装应用。 易于拾取和放置。 内置应力消除。 低正向压降

特性:高效运行。 金属硅结,多数载流子传导。 超低正向压降,低功耗。 高正向浪涌电流能力。 符合J-STD-020的MSL 1级,LF最高峰值260°C。应用:用于低压、高频逆变器、续流和极性保护应用

特性:反向电压20-200V。正向电流5安培。适用于表面贴装应用。高正向浪涌电流能力。低功率损耗,高效率。内置应力消除,适合自动贴装。应用:用于低压高频逆变器。续流

特性:塑料封装符合UL 94V-0阻燃等级。 适用于表面贴装应用。 金属硅结,多数载流子传导。 低功耗,高效率。 内置应力消除,适合自动贴装。 高正向浪涌电流能力。 保证高温焊接:250°C/10秒(引脚)

特性:适用于表面贴装应用。 易于拾取和放置。 金属与硅整流器,多数载流子传导。 低功耗,高效率。 高电流能力,低正向电压。 高浪涌电流能力。 塑料材料符合UL 94V-0分类。 外延结构。 高温焊接:端子在260°C下持续10秒

这款MBR230S1F是采用SOD123F封装的单整流器。非常适合用于低压、高频整流,或在对系统尺寸和重量要求严苛的表面贴装应用中作为续流二极管和极性保护二极管。典型应用包括AC - DC和DC - DC转换器、电池反接保护、多电源电压“O型环”,以及其他对性能和尺寸要求较高的应用

特性:塑料封装符合UL 94V-0阻燃等级。 适用于表面贴装应用。 金属硅结,多数载流子传导。 低功耗,高效率。 内置应力消除,适合自动贴装。 高正向浪涌电流能力。 保证高温焊接:端子在250°C下可承受10秒

特性:塑料封装符合UL 94V-0阻燃等级。 适用于表面贴装应用。 金属硅结,多数载流子传导。 低功耗,高效率。 内置应力消除,适合自动贴装。 高正向浪涌电流能力。 保证高温焊接:端子在250°C下可承受10秒

特性:低正向压降。 高电流能力。 高可靠性。 高浪涌电流能力。应用:高速开关应用。 电路保护

平面型最大效率通用(MEGA)肖特基势垒整流器,集成保护环以提供应力保护,采用小型扁平引脚表面贴装器件(SMD)塑料封装。