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特性:高电流能力。 低正向压降

特性:低正向压降。 保护环结构,用于瞬态保护。 低反向恢复时间。 低反向电容

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特性:适用于表面贴装应用。 易于拾取和放置。 内置应力消除。 低正向压降

特性:高电流能力。 低正向压降

特性:高电流能力。低正向压降

特性:高电流能力。低正向压降

肖特基二极管适用于电源转换、高频整流及大电流电路保护场合。

特性:塑料封装符合UL 94V-0阻燃等级。 适用于表面贴装应用。 金属硅结,多数载流子传导。 低功耗,高效率。 内置应力消除,适合自动贴装。 高正向浪涌电流能力。 保证高温焊接:端子在260°C下可承受10秒

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特性:肖特基势垒芯片。 低功耗、高效率。 非常适合自动装配。 浪涌过载额定值达100A峰值。 塑料外壳材料具有UL阻燃等级94V-0

特性:无铅表面处理,符合RoHS标准。 极低的热阻。 适用于表面贴装应用,具有高电流能力

肖特基二极管适用于电源转换、高频整流及大电流电路保护场合。

此款SMB封装肖特基二极管,专为高功率密度和高效能应用设计。具备60V的稳定反向耐压、3A的大电流处理能力以及超低正向导通电压VF仅0.7V,确保卓越能效与高速切换性能。适用于高端电源转换、开关模式电源及高频整流场合,紧凑型SMB封装利于现代电子设备的小巧集成。

特性:塑料封装通过UL 94V-0阻燃等级认证。 适用于表面贴装应用。 金属硅结,多数载流子传导。 低功耗,高效率。 内置应力消除,适合自动贴装。 高正向浪涌电流能力。 保证高温焊接:端子在260°C下可承受10秒

特性:适用于表面贴装应用。 金属硅结,多数载流子传导。 低功耗,高效率。 内置应变消除,适合自动贴装。 高正向浪涌电流能力。 保证高温焊接:端子在250°C下持续10秒。 塑料材料通过U/L认证94V-O

肖特基二极管适用于电源转换、高频整流及大电流电路保护场合。

特性:保护环保护。 低正向压降。 适用于低压、高频逆变器。 高浪涌电流能力

特性:极低的导通电压和快速开关。 通过 PIN 结保护环防止过电压,如静电放电。 通过 AEC-Q101 认证。 符合 RoHS 标准,商业级。 符合 RoHS 标准,通过 AEC-Q101 认证

特性:正向平均电流(IF(AV)):2A-反向重复峰值电压(VRRM):20V-100V。 高浪涌电流能力。 极性:色带表示阴极。应用:整流器