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特性:塑料封装符合Underwaters Laboratory 94V-0 阻燃等级,金属硅结,多数载流子传导。 低功耗,高效率。 高正向浪涌电流能力。 保证高温焊接:260°C / 10 秒。 符合 RoHS 指令 2011/65/EU。 无卤

特性:低外形封装。 适合自动贴装。 带有保护环,用于过压保护。 低功率损耗,高效率。 符合J-STD-020的MSL 1级,LF最高峰值260°C。应用:高速开关应用。 电路保护

特性:正向平均电流(IF(AV)):3A。 重复峰值反向电压(VRRM):20V-200V。 高浪涌电流能力。 极性:色带表示阴极。应用:整流器

特性:小型紧凑表面贴装封装,J形弯引脚。 矩形封装,便于自动化处理。 高度稳定的氧化物钝化结。 极低的正向压降。 保护环用于应力保护。 符合RoHS标准

特性:低正向压降。 高电流能力。 高可靠性。 高浪涌电流能力。应用:高速开关应用。 电路保护

平面型最大效率通用(MEGA)肖特基势垒整流器,带有用于应力保护的集成保护环,采用小型扁平引脚表面贴装器件(SMD)塑料封装。

特性:塑料封装符合UL 94V-0阻燃等级。 适用于表面贴装应用。 金属硅结,多数载流子传导。 低功耗,高效率。 内置应力消除,适合自动贴装。 高正向浪涌电流能力。 保证高温焊接:引脚260°C/10秒。 符合RoHS 2.0标准。 符合无卤标准

平面最大效率通用应用 (MEGA) 肖特基势垒整流器,采用共阴极配置,集成保护环以进行应力保护,封装在 SOT23 (TO-236AB) 小型表面贴装器件 (SMD) 塑料封装中。

特性:塑料封装符合UL 94V-0阻燃等级,适用于表面贴装应用。金属硅结,多数载流子传导。低功耗,高效率。内置应力消除结构,适合自动化贴装。高正向浪涌电流能力。保证高温焊接:端子可承受250°C/10秒

特性:反向电压 20-100 V,正向电流 8 A。 适用于表面贴装应用。 高正向浪涌电流能力。 低功耗,高效率。 金属硅结,多数载流子传导。 符合 J-STD-020 的 MSL 1 级,LF 最大峰值 260°C。应用:低压高频逆变器。 续流

肖特基二极管适用于电源转换、高频整流及大电流电路保护场合。

晶圆88mil肖特基二极管适用于电源转换、高频整流及大电流电路保护场合。

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特性:超低正向压降。 非常低的外形:典型高度为1.10mm。 低功耗,高效运行。 低热阻封装。 高工作结温

平面肖特基势垒整流器,集成保护环用于应力保护,采用SOD128小型扁平引脚表面贴装器件(SMD)塑料封装。

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特性:低正向压降。 高正向浪涌电流能力。 高可靠性。 高电流能力。应用:用于低压高频逆变器。 续流

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特性:低正向压降。 高正向浪涌电流能力。 高可靠性。 高电流能力。应用:低压高频逆变器。 续流

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