Clestek · 电子元器件型号库
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设计用于需要高级通信和高质量图形显示的广泛应用。具有512 kB片上高速闪存，包含特殊的128位宽内存接口和加速器架构，使CPU能以最大72 MHz系统时钟速率从闪存执行顺序指令。集成了LCD控制器、以太网MAC、USB控制器、多个UART、CAN通道、SPI接口、SSP、I²C接口和I²S接口等。支持多种串行通信接口，具备片上4 MHz内部振荡器、98 kB总RAM和外部内存控制器
i.MX 6 series 32-bit MPU, Dual ARM Cortex-A9 core, 800MHz, MAPBGA 624Arm Cortex-A9Core: Number of cores (SPEC)2SRAM (kB)128支持外部存储器DDR3 SDRAM, DDR3L SDRAM, ECC, LPDDR2 DRAM, NAND FLASH, NOR FLASH, ONFI2.2Serial Communication1 x PCIe 2.0, 4 x I?C, 4 x SPI, 5 x UARTI2S-CAN-Serial Audio Interface (SAI)-EthernetGPIOUSB ControllersTimer (bits)-PWM4ADC [Number, bits]Supply Voltage [Min to Max] (V)Ambient Operating Temperature (Min to Max) (℃)
SoCs有 -3、-2、-2LI、-1 和 -1LQ 速度等级，-3 性能最高。2LI 器件在可编程逻辑 (PL) VCCINT/VCCBRAM = 0.95V 下工作，筛选出较低的最大静态功率。2LI 器件的速度规格与 -2 器件相同。1LQ 器件与 -1Q 器件在相同电压和速度下工作，并筛选出较低的功率。Zynq-7000 器件的直流和交流特性在商业、扩展、工业和扩展（Q-temp）温度范围内有规定。除工作温度范围外，除非另有说明，特定速度等级的所有直流和交流电气参数相同。所有电源电压和结温规格代表最坏情况条件。参数适用于流行设计和典型应用。
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特性：系统特性。 CPU特性。 封装信息
特性：8-bit基于EEPROM的RISC MCU。 Program: 2k x 14; RAM: 128 x 8; Data: 256 x 8。 6 / 8 / 10 / 14 / 16引脚。 ADC: 真正的10-bit精度。 7个定时器，4路独立PWM。 1路增强型捕捉/比较/PWM(带死区控制)。 2路模拟比较器，2路稳压器输出。 低Standby，WDT和工作电流
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基于增强型 Arm Cortex-M0+ 核心平台的 32 位微控制器，工作频率高达 24MHz。这些成本优化的微控制器提供高性能模拟外设集成，支持 -40℃ 至 125℃ 的扩展温度范围，工作电源电压为 1.62V 至 3.6V。提供高达 16KB 的嵌入式闪存程序存储器和 1KB 的 SRAM。集成了精度在 -2% 至 +1.2% 之间的高速片上振荡器，无需外部晶体。还包括 1 通道 DMA、CRC-16 加速器和各种高性能模拟外设，如一个以 VDD 为参考电压的 12 位 1.5Msps ADC 和片上温度传感器。还提供智能数字外设，如一个 16 位高级定时器、两个 16 位通用定时器、一个窗口看门狗定时器，以及各种通信外设，包括一个 UART、一个 SPI 和一个 I²C
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HC32F003 系列 / HC32F005 系列是 Low Pin Count、宽电压工作范围的 MCU。集成 12 位 1Msps 高精度 SARADC 以及集成了比较器、多路 UART、SPI、I2C 等丰富的通讯外设，具有高整合度、高抗干扰、高可靠性的特点。本产品内核采用 Cortex-M0+ 内核，配合成熟的 Keil & IAR 调试开发软件，支持 C 语言及汇编语言，汇编指令。
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N32G031 系列微控制器产品采用 32 位 ARM Cortex-M0 内核，最高工作主频 48MHz，集成高达 64KB 加密存储 Flash，最大 8KB SRAM；内置一个高速 AHB 总线，二个低速外设总线 APB 及总线矩阵，最多支持 40 个通用 I/O，提供丰富的高性能模拟接口，包括 1 个 12 位 1Msps ADC，最多支持 12 个外部输入通道、1 路独立的运算放大器、1 个高速比较器，同时提供多种数字通信接口，包括 3 个 U(S)ART、2 个 I2C、2 个 SPI、1 个 I2S。N32G031 系列产品可稳定工作于-40°C 至 +105°C 的温度范围，供电电压 1.8V 至 5.5V，提供多种功耗模式供用户选择，符合低功耗应用的要求。该系列产品提供包括从 20 脚至 48 脚的不同封装形式。
特性：高性能32位RISC CPU：RISC 32位CPU，DC-96MHz运行，73KB数据RAM，8KB I-cache 2路，1KB Rocache 1路，64个向量中断，8级中断优先级。 灵活的I/O：25个GPIO引脚，所有GPIO引脚可单独编程为输入或输出，所有GPIO引脚可单独选择内部上拉/下拉，CMOS/TTL电平施密特触发输入，所有GPIO上有外部唤醒中断。 外设特性：两个全速USB OTG控制器，四个多功能32位定时器，支持捕获和PWM模式，三个全双工高级UART(DMA)，三个SPI接口支持主机和设备模式(DMA)，一个IIC接口支持主机和设备模式，RTC，带闹钟和时基以唤醒芯片，16位PWM电机驱动发生器，三个IQ编码器，16通道10位ADC，1通道8级低功耗检测器，嵌入式PMU支持低功耗模式，2个晶体振荡器，看门狗，上电复位。 蓝牙特性：CMOS单芯片全集成无线电和基带，符合蓝牙V5.3+BR+EDR+BLE规范，支持蓝牙微微网和散射网，满足2类和3类发射功率要求，支持GFSK和π/4 DQPSK所有数据包类型，提供+8dbm发射功率，接收器灵敏度为-92dBm，支持a2dp\avctp\avdp\avrcp\hfp\spp\smp\att\gap\gatt\rfcomm\sdp\l2cap协议。 电源：LDOIN为4.5V至5.5V，1.8V至4.5V，VDDIO为1.8V至3.4V。 温度：工作温度为-40°C至 + 85°C，存储温度为-65°C至 + 150°C
青稞32位RISC-V内核
MSP430FR2111 具有 4KB FRAM、1KB SRAM、比较器、10 位 ADC、UART/SPI、计时器的 16MHz MCU
是32位主流MCU，适用于电机控制应用。具有高可靠性、高集成度、小封装尺寸，可节省BOM成本；集成4通道高速运算放大器和2通道比较器，满足不同系统拓扑的电流采样需求；高速运算放大器集成过压保护电路，支持以最简单的电路拓扑对MOSFET电阻进行直流采样；通过专有技术，ADC和高速运算放大器可良好协作，能处理更宽的电流动态范围，同时确保高速小电流和低速大电流的采样精度；控制电路简单高效，抗干扰能力强，稳定可靠；支持IEC/UL60730功能安全认证。
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是一款集成了BLE无线通信的RISC-V MCU微控制器。片上集成了2Mbps BLE通信模块、全速USB主机和设备控制器及收发器、段式LCD驱动模块、SPI、4个串口、12通道ADC、触摸按键检测模块等丰富的外设资源。
该产品属于GD32 MCU系列的超值系列，是一款基于高性能ARM Cortex-M3 RISC内核的32位通用微控制器，在处理能力、降低功耗和外设配置方面具有最佳比率。Cortex-M3是下一代处理器内核，与嵌套向量中断控制器（NVIC）、SysTick定时器和高级调试支持紧密耦合。集成了以72 MHz频率运行的ARM Cortex-M3 32位处理器内核，闪存访问零等待状态以获得最高效率。它提供高达64 KB的片上闪存和高达8 KB的SRAM
基于增强型Arm Cortex-M0+内核平台，工作频率最高可达32MHz。这些低成本MCU提供高性能模拟外设集成，支持-40℃至125℃的工作温度范围，并在1.62V至3.6V的电源电压下运行。提供高达64KB的嵌入式闪存程序存储器和高达4KB的SRAM。包含精度高达 ±1.2%的高速片上振荡器，无需外部晶体
我们可以协助查找停产料替代方案，也可以按功能参数反向选型。