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应用:CG介质:适用于稳定性、可靠性要求较严格的场合,可工作在高频、特高频、甚高频频段。2X1、X5R介质:适用于要求较高的耦合、旁路、滤波电路及10MHz以下的中频场合。2F4介质:广泛应用于要求不高的滤波、旁路等电路场合。

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轴向引脚多层陶瓷电容器采用X7R电介质,最高工作温度为125°C。X7R电介质被电子工业联盟(EIA)归类为II类“温度稳定”材料。此类元件为固定陶瓷电介质电容器,适用于旁路和去耦应用,或适用于对Q值和电容特性稳定性要求不高的鉴频电路。X7R的电容随时间和电压呈可预测变化,且相对于环境温度的电容变化极小。在 -55°C至 +125°C的温度范围内,电容变化限制在±15%以内。这些器件符合UL标准94V 0规定的阻燃测试要求。

特性:容量范围:0.5pF~330μF。电压范围:4V~3KV。外形尺寸:0805~2225。应用:消费电子。汽车电子

径向引线多层陶瓷电容器采用X7R电介质,最大工作温度为125°C。X7R电介质被电子工业联盟(EIA)归类为II类“温度稳定”材料。此类组件为固定陶瓷介质电容器,适用于旁路和去耦应用,或用于对Q值和电容特性稳定性要求不高的鉴频电路。X7R的电容随时间和电压的变化可预测,且相对于环境温度的变化极小。在-55°C至+125°C的温度范围内,电容变化限制在±15%。这些器件符合UL标准94V 0规定的阻燃测试要求。

特性:容量范围:0.5pF~330μF。电压范围:4V~3KV。外形尺寸:0805~2225。应用:消费电子。汽车电子

轴向引线多层陶瓷电容器采用X7R电介质,最大工作温度为125°C。X7R电介质被电子工业联盟(EIA)归类为II类“温度稳定”材料。此类组件为固定陶瓷介质电容器,适用于旁路和去耦应用,或用于对Q值和电容特性稳定性要求不高的鉴频电路。电容随时间和电压的变化可预测,且相对于环境温度的变化极小。在 -55°C至 +125°C的温度范围内,电容变化限制在±15%。这些器件符合UL标准94V 0的阻燃测试要求。

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特性:小尺寸,高电容。高可靠性。卷边和直引脚样式。电容由通用多层陶瓷电容器组成。引脚线为0.5mm,由100%镀锡铜包钢丝制成。电容可提供直引脚或弯引脚,引脚间距为2.5mm和5.0mm。应用:温度补偿。耦合和去耦

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Z5U介质的径向引线陶瓷电容器,最高工作温度为85°C,被认为是“通用型”。电子工业联盟(EIA)将Z5U介质归类为III类材料。此类组件为固定陶瓷介质电容器,适用于旁路和去耦或其他对介电损耗、高绝缘电阻和电容稳定性要求不高的应用。Z5U电容随时间和电压呈现可预测的变化,且随环境温度有较大变化。在10°C至85°C范围内,电容变化限制在+22%至 56%。