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积层陶瓷贴片电容器的C系列,是由该电体材料以及内部电极、导电材料相互积层的表面贴装(SMD)产品。单片式结构保证优异的机械强度和高可靠性。又因其简单的构造,跟其他种类电容相比具有更低的ESR、ESL,频率特性良好。目前可以做到100uF的大容量,满足薄膜电容和电解电容的容量领域。

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旧料号HMK325C7475KN-TE 特性:4.7μF±10%,100V。X75,1210/3225 (EIA/JIS)。标准包装数量(最小):编带压纹2000pcs。应用:消费级通用电子设备(如AV设备、OA设备、家用电器、办公设备、信息通信设备,包括但不限于手机和PC)。汽车电子设备(动力总成、安全系统)

特性:电容值:22uF±20%。额定电压:35V。温度特性:X5R。符合RoHS指令(10种物质)。符合REACH法规(209种物质)。无卤。应用:消费类通用电子设备,如AV设备、OA设备、家用电器、办公设备、信息通信设备(包括但不限于手机和PC)。汽车电子设备(动力总成、安全系统)

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特性:以卷带形式供应。镍屏障端接。符合RoHS标准。符合无卤标准。应用:PCs、硬盘、游戏PC。电源

高频类:此类介质材料的电容器为I类电容器,包括通用型高频COG、COH电容器和温度补偿型高频HG、LG、PH、RH、SH、TH、UJ、SL电容器。其中COG、COH电容器电性能最稳定,几乎不随温度、电压和时间的变化而变化,适用于低损耗,稳定性要求高的高频电路。HG、LG、PH、RH、SH、TH、UJ、SL电容器容量随温度变化而相应变化,适用于低损耗、温度补偿型电路中。X7R、X5R、X7S、X6S:此类介质材料的电容器为II类电容器,具有较高的介电常数,容量比I类电容器高,具有较稳定的温度特性,适用于容量范围广,稳定性要求不高的电路中,如隔直、耦合、旁路、鉴频等电路中

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COG 此类介质材料的电容器为 I 类电容器,电性能稳定,几乎不随温度、电压和时间的变化而变化,适用于低损耗,稳定性要求高的电路。X7R、X5R、X6S、X7T 此类介质材料的电容器为II类电容器,具有较高的介电常数,容量比 I 类电容器高,具有较稳定的温度特性,适用于容量范围广,稳定性要求不高的电路。Y5V 此类介质材料的电容器为II类电容器,是所有电容器中介电常数最大的电容器,但其容量稳定性较差,对温度、电压等条件较敏感,适用于要求大容量,温度变化不大的电路。

特性:以卷带形式供应。镍阻挡层端接。符合RoHS标准。符合无卤标准。MSL等级:I级。应用:消费电子。调谐器。电视接收器。各类相机。电信。数据处理

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COG 此类介质材料的电容器为 I 类电容器,电性能稳定,几乎不随温度、电压和时间的变化而变化,适用于低损耗,稳定性要求高的电路。X7R、X5R、X6S、X7T 此类介质材料的电容器为II类电容器,具有较高的介电常数,容量比 I 类电容器高,具有较稳定的温度特性,适用于容量范围广,稳定性要求不高的电路。Y5V 此类介质材料的电容器为II类电容器,是所有电容器中介电常数最大的电容器,但其容量稳定性较差,对温度、电压等条件较敏感,适用于要求大容量,温度变化不大的电路。

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常规电容按照材质特性可分为温度补偿型(ClassI类)和高介电常数型(ClassII类)两种。温度补偿型:该类材质电容器对温度的稳定性高,在不同的电压、温度下的稳定性最佳,且其损失最少。高介电常数型:此类介质材料的电容器具有较高的介电常数,容量相比温度补偿型电容器高,但其精度和稳定性较差。工业级电容-LevelI是一种使用于工业应用的贴片电容。在一般常规电容性能的基础上,提高了产品的防潮性能和更高的可靠性。工业级-LevelII电容是一种使用于工业应用的贴片电容。在工业级-LevelI性能的基础上,提高了产品的防潮性能和更高的可靠性,接近于车载电容的可靠性标准。

特性:以卷带形式供应。镍阻挡层端接。符合RoHS标准。符合无卤标准。MSL等级:I级。应用:消费电子。调谐器。电视接收器。各类相机。电信。数据处理

特性:以卷带形式供应。镍阻挡层端接。符合RoHS标准。符合无卤标准。MSL等级:一级。应用:个人电脑、硬盘、游戏电脑。 DVD、摄像机

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