片式铝电解电容器是一种偏平化,高可靠,性能稳定,应用于高密度表面贴装技术(SMT)的超小型电子元器件,被广泛应用于通讯。随着电子技术不断发展,其应用领域将不断拓宽,将在铝电解电容器行业中成为主流应用产品,具有更大的应用领域。
FOSAN(富捷/富信)6.3x5.4
电容 / 电阻 / 电感贴片型铝电解电容
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ROQANG(容强)SMD,D6.3xL5.4mm
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ROQANG(容强)SMD,D8xL10.2mm
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普通品小型化105°C1000小时
JIERR(捷而瑞)SMD,D5xL4.5mm
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ROQANG(容强)SMD,D8xL10.2mm
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特性:适用105°C、2000小时寿命保证。适用于表面黏着的高密度PCB设计。符合ROHS指令
ROQANG(容强)SMD,D8xL10.2mm
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特性:适用 -55°C +105°C温度范围,寿命2000小时。性能稳定,可靠性高。产品直径:Φ4mm Φ16.5mm
HONOR(荣誉)SMD,D8xL10.2mm
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特性:适用 -55°C +105°C温度范围,寿命2000小时。性能稳定,可靠性高。产品直径:Φ4mm Φ16.5mm
HONOR(荣誉)SMD,D8xL10.2mm
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特性:适用国际标准 IEC 60384 与日本工业标准 JIS C 5101。遵照欧盟指令 2002/95/EC。使用温度范围:-40°C ~ +105°C。电压范围:DC 160 ~ 500V。容量范围:1 ~ 100μF。容量偏差范围:±20% at 120Hz,+20°C。测试频率:120Hz,温度:20°C。编带符合标准 JIS C0806 与 IEC 60286
ROQANG(容强)SMD,D6.3xL10mm
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特性:105°C 2000H 标准品。适用于高密度表面安装。适用于回流焊
JIERR(捷而瑞)SMD,D6.3xL7.7mm
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RS(容硕)SMD,D6.3xL7.7mm
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普通品小型化105°C1000小时
JIERR(捷而瑞)SMD,D6.3xL4.5mm
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KNSCHA RVT贴片电解电容器 宽温通用品 1000UF10V 等同 XT贴片铝电解电容器
KNSCHA(科尼盛)SMD,D8xL10mm
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特性:105°C 2000H 标准品。适用于高密度表面安装。适用于回流焊
JIERR(捷而瑞)SMD,D6.3xL7.7mm
电容 / 电阻 / 电感贴片型铝电解电容
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特性:适用105°C、2000小时寿命保证。适用于表面黏着的高密度PCB设计。符合ROHS指令
ROQANG(容强)SMD,D10xL10.2mm
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特性:适用105°C、2000小时寿命保证。适用于表面黏着的高密度PCB设计。符合ROHS指令
ROQANG(容强)SMD,D10xL10.2mm
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DMBJ(振宝佳)SMD,D10xL10.2mm
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特性:105°C 2000H,低阻抗。适用于高密度表面安装。通过降低高频范围内的 ESR,实现了高纹波电流
JIERR(捷而瑞)SMD,D8xL10.5mm
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特性:4φ ~ 10φ,105°C,2000 ~ 5000小时保证。电容比VZS系列大。专为高密度PCB板表面贴装设计。符合RoHS标准。符合AEC Q200标准
Lelon(立隆)SMD,D6.3xL5.8mm
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特性:产品直径:Φ6.3mm~Φ10mm。适用于再回流焊。适用于高密度表面组装。长寿命:105°C 3000小时标准品。性能稳定,可靠性高。ROHS指令已对应完毕
HONOR(荣誉)SMD,D8xL10.2mm
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