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特性:105°C 2000~3000H,低阻品。适用于高密度表面安装。通过降低高频范围内的 ESR,实现了高纹波电流

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特性:105°C 2000 5000H。极低阻抗品,阻抗比JVA系列低20 30%。适用于高密度表面安装

35V 330uF 105°C2000小时 宽温通用品 KNS VCS贴片铝电解电容器 贴片电解电容器

特性:4φ~10φ、105°C、2000小时寿命保证。小型化垂直贴片型。低阻抗电容器。适用表面黏着之高密度PCB设计。符合RoHS指令

特性:4φ~10φ、105°C、2000小时寿命保证。小型化垂直贴片型。低阻抗电容器。适用表面黏着之高密度PCB设计。符合RoHS指令

特性:工作温度范围:-40~+105°C。负荷寿命:2000小时。符合RoHS指令

特性:工作温度范围:-40~+105°C。负荷寿命:1000~2000小时。符合RoHS指令

35V 470uF RVE贴片电解电容器105°C2000小时 高频低阻抗

特性:4φ至18φ,105°C,2000至5000小时保证。大容量、超低阻抗电容。专为高密度PCB板表面贴装设计。符合RoHS标准。符合AEC Q200标准

特性:耐久性:105°C下2000小时至5000小时。低阻抗(比FC系列低40%至60%)。小型化(比FC系列小30%至50%)。可按需提供防震产品(φ8 mm及以上)。符合RoHS标准

Al Ecap,470uF,25V,±20%,超低等效串联电阻,直径10mm,高10.5mm,105°C下3000小时,-55°C至+105°C,贴片式

特性:105°C 2000~3000H,低阻品。适用于高密度表面安装。通过降低高频范围内的 ESR,实现了高纹波电流

贴片安装,储能滤波,用于电源设备或工业控制等领域

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特性:保证时间:105°C 2000~5000小时。低阻抗(FC系列降低40%~60%)。小形化产品(FC系列缩小30%~50%)。可满足耐振要求(φ8 ≤)。已应对RoHS指令

特性:保证时间:105°C 2000小时~5000小时。小型化、低ESR(比FK系列小一个尺寸)。可满足耐振要求(8≤)。已应对RoHS指令

特性:保证时间:105°C 2000小时。低阻抗(降低40% 60%)。小形化(缩小30% 50%)。可满足耐振要求(30G保证)。已应对RoHS指令

特性:芯片类型,低阻抗。温度范围可达 +105°C。专为高密度印刷电路板表面贴装设计。适用于载带自动贴装机。符合 RoHS 指令 (2011/65/EU)。符合 AEC Q200 标准

特性:4φ至18φ,105°C,2000至5000小时保证。大容量、超低阻抗电容。专为高密度PCB板表面贴装设计。符合RoHS标准。符合AEC Q200标准