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特性:保证时间:105°C 1000小时。高度5.8mm产品,5.5mm max.产品(≤6.3)。可满足耐振要求(98≤)。已应对RoHS指令。耐久性:105°C 2000小时

特性:耐久性:105°C下可耐受2000至5000小时。低阻抗:比FC系列低40%至60%。小型化:比FC系列小30%至50%。可按需提供防震产品(φ8mm及以上)。符合RoHS标准。符合AEC-Q200标准

特性:产品直径:Φ4mm Φ10mm。适用于再流焊。适用于高密度表面组装。工作温度范围宽(-40 +105°C)。已适配ROHS指令

特性:工作温度范围:-55°C至+105°C。适用于高密度PC板表面贴装。适用于载带自动贴装机。符合RoHS指令 (2011/65/EU)。符合AEC Q200标准

特性:耐久性:105°C,2000小时至5000小时。低阻抗(比FC系列低40%至60%)。小型化(比FC系列小30%至50%)。可根据要求提供防震产品(直径8mm及以上)。符合RoHS标准

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特性:保证时间:105°C 2000小时。低ESR(FK系列降低30%~50%)。可满足耐振要求(30G保证)(φ6.3≤)。已应对RoHS指令

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特性:105°C 2000 5000H。极低阻抗品,阻抗比JVA系列低20 30%。适用于高密度表面安装

特性:耐久性:105°C下可耐受2000至5000小时。低阻抗:比FC系列低40%至60%。小型化:比FC系列小30%至50%。可按需提供防震产品(φ8mm及以上)。符合RoHS标准。符合AEC-Q200标准

特性:保证时间:105°C 2000小时~5000小时。小型化、低ESR(比FK系列小一个尺寸)。可满足耐振要求(30G保证)(φ6.3 ≤)。已应对RoHS指令

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特性:芯片类型在 +105°C 下负载寿命为 7000 小时。低阻抗温度范围可达 +105°C。适用于载带自动贴装机。符合 RoHS 指令 (2011/65/EU)。符合 AEC Q200 标准

SMD铝电解电容器,具有低ESR/高纹波电流能力,保证在105°C下可运行2000小时,适用于电子电路的平滑、滤波和保持等需要高性能的应用。是行业领先低ESR MZR系列每外壳尺寸电容更高的版本,温度范围为 -55°C至105°C。可配备抗振底座,提高抗振性至30 40G,符合AEC Q200标准,非常适合过滤高频噪声,能提高设计性能和增强系统整体可靠性。

特性:产品直径:Φ4mm Φ10mm。适用于再流焊。适用于高密度表面组装。工作温度范围宽(-40 +105°C)。已适配ROHS指令

特性:保证时间:105°C 2000~5000小时。低阻抗(FC系列降低40%~60%)。小形化产品(FC系列缩小30%~50%)。可满足耐振要求(φ8 ≤)。已应对RoHS指令

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特性:适用105°C、2000小时寿命保证。适用于表面黏着的高密度PCB设计。符合ROHS指令