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特性:垂直贴片式。长寿命。符合RoHS标准。也提供无卤电容器。应用:LED MT。AVN

低阻抗,适用于 -55 ~ +105°C 的温度范围,负荷寿命为 1000 ~ 2000 小时,符合 RoHS 指令。

特性:4φ至18φ,105°C,2000至5000小时保证。大容量、超低阻抗电容。专为高密度PCB板表面贴装设计。符合RoHS标准。符合AEC Q200标准

铝电解电容器

特性:耐久性:105°C 2000 h至5000 h。低阻抗(比FC系列低40%至60%)。小型化(比FC系列小30%至50%)。可按需提供防震产品(φ8 mm及以上)。符合RoHS标准

FD 220UF 50V 10*10.5 小体积大容量极低阻抗,高纹波贴片铝电解

特性:105°C、2000小时品。可以进行无铅回流焊接。适用于高密度贴片安装。高频阻抗规格设定(100kHz)。RoHS指令对应品

特性:4φ ~ 18φ,105°C,2000小时保证。专为高密度PCB板表面贴装设计。符合RoHS标准。符合AEC Q200标准

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特性:高温无铅回流焊应对产品。保证时间:105°C 2000小时。比FK系列小一个尺寸。可满足耐振要求 (φ8≤)。已应对RoHS指令。耐久性:105°C 2000小时

特性:垂直贴片式。极低阻抗。长寿命。符合RoHS标准。也提供无卤电容器。符合AEC Q200标准。应用:机顶盒。调谐器

特性:保证时间:105°C 2000小时。低阻抗(FC系列降低40% 60%)。小形化产品(FC系列缩小30% 50%)。可满足耐振要求 (08 <)。已应对RoHS指令

特性:耐久性:105°C下可耐受2000至5000小时。低阻抗:比FC系列低40%至60%。小型化:比FC系列小30%至50%。可按需提供防震产品(φ8mm及以上)。符合RoHS标准。符合AEC-Q200标准

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特性:芯片类型,低阻抗。温度范围可达 +105°C。专为高密度印刷电路板表面贴装设计。适用于载带自动贴装机。符合 RoHS 指令 (2011/65/EU)。符合 AEC Q200 标准

特性:耐久性:105°C 2000小时至5000小时。小型化,低等效串联电阻(ESR)(比FK系列小1个尺寸)。可根据要求提供防振产品(48mm及以上)。符合RoHS标准

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特性:4φ ~ 18φ,105°C,2000小时保证。专为高密度PCB板表面贴装设计。符合RoHS标准。符合AEC Q200标准