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特性:耐久性:105°C 2000h。宽电压范围:6.3V至100V。高电容:比FK系列高20%至80%。可按需提供防振产品(ø6.3及以上),保证30G。符合AEC Q200标准。符合RoHS标准

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缩小体贴片电解电容(-55~+105度) 寿命:2000H容量:100UF电压:6.3V封装:SMD:D4xL5.4mm

特性:耐力:105°C下2000小时至5000小时。小型化,低ESR(比FK系列小一号)。可根据要求提供防震产品(48mm及以上)。符合RoHS标准

特性:保证时间:105°C 2000~5000小时。低阻抗(FC系列降低40%~60%)。小形化产品(FC系列缩小30%~50%)。可满足耐振要求(30G保证)。已应对RoHS指令

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芯片型,最大高度3.95mmL。工作温度范围宽,为 -40°C至 +105°C。专为高密度PC板表面贴装设计。适用于载带自动贴装机。符合RoHS指令 (2011/65/EU, (EU)2015/863)。符合AEC Q200标准。

特性:耐久性:105°C下可耐受2000至5000小时。低阻抗:比FC系列低40%至60%。小型化:比FC系列小30%至50%。可按需提供防震产品(φ8mm及以上)。符合RoHS标准。符合AEC-Q200标准

特性:产品直径:Φ6.3mm、Φ12.5mm。适用于再回流焊。适用于高密度表面组装。长寿命:105°C 6000小时标准品。性能稳定,可靠性高。ROHS指令已对应完毕

特性:耐久性:105°C下可耐受2000至5000小时。低阻抗:比FC系列低40%至60%。小型化:比FC系列小30%至50%。可按需提供防震产品(φ8mm及以上)。符合RoHS标准。符合AEC-Q200标准

特性:4φ至18φ,105°C,2000至5000小时保证。大容量、超低阻抗电容。专为高密度PCB板表面贴装设计。符合RoHS标准。符合AEC Q200标准

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特性:适用于回流焊。适用于高密度表面组装。性能可靠、可靠性高。寿命:105°C,2000小时。ROHS、REACH指令已对应完

小型化、高容量、主要集中在消费电子、工业电子、汽车电子

特性:适用 -55°C +105°C温度范围,寿命2000小时。性能稳定,可靠性高。产品直径:Φ4mm Φ16.5mm

.-55~105 2000hrs小型品,应用控制板 主板

KNSCHA RVT贴片电解电容器 宽温通用品 10UF25V 等同 XT贴片铝电解电容器

特性:适用于回流焊。适用于高密度表面组装。性能可靠、可靠性高。寿命:105°C,2000小时。ROHS、REACH指令已对应完

2000Hrs,-55~+105°C