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小型化、高容量、主要集中在消费电子、工业电子、汽车电子

特性:保证时间:105°C 2000~5000小时。低阻抗(FC系列降低40%~60%)。小形化产品(FC系列缩小30%~50%)。可满足耐振要求(φ8 ≤)。已应对RoHS指令

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FVR极低阻抗系列,负荷寿命3000小时,-55~+105°C 的温度范围

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220UF50V FZ极低阻抗系列 105°C5000小时

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特性:耐久性:105°C 2000 h。低阻抗(比 FC 系列低 40% 至 60%),小型化(比 FC 系列小 30% 至 50%)。可根据要求提供防震产品(0.8 mm 及以上)。符合 RoHS 标准

FD 220UF 35V 8*10.5 小体积大容量极低阻抗,高纹波贴片铝电解

特性:产品直径:Φ4mm Φ10mm。适用于再流焊。适用于高密度表面组装。工作温度范围宽(-40 +105°C)。已适配ROHS指令

特性:耐久性:105°C 2000h。宽电压范围:6.3V至100V。高电容:比FK系列高20%至80%。可按需提供防振产品(ø6.3及以上),保证30G。符合AEC Q200标准。符合RoHS标准

特性:工作温度范围:-55~+105°C。额定电压范围:6.3~100Vdc。静电容量容许差:±20%(20°C,120Hz)。漏电流(最大值):I = 0.01CV 或 3μA 中的较大值(额定电压施加 2 分钟后)。损耗角正切(tanδ):不同额定电压下有对应值,额定电容超过 1000μF 时,每增加 1000μF,tanδ 在列表值上加 0.02。耐久性:105°C 中施加额定电压指定时间后,静电容量变化率在初始值的 ±30% 以内,损耗角正切不超过规格值的 200%(Φ8、Φ10 为 300%),漏电流不超过规格值。低温特性(阻抗比最大值):不同额定电压和温度下有对应阻抗比

特性:4φ ~ 10φ,105°C,2000 ~ 5000小时保证。电容比VZS系列大。专为高密度PCB板表面贴装设计。符合RoHS标准。符合AEC Q200标准

特性:保证时间:105°C 2000小时 ~ 5000小时。小型化、低ESR(比FK系列小一个尺寸)。可满足耐振要求 (φ8≤)。已应对RoHS指令。耐久性:105°C 2000小时。耐久性:105°C 5000小时(6.3V.DC:105°C 3000小时)

特性:耐力:105°C 2000 h。尺寸比FK系列小一号。可根据要求提供防震产品(φ8 mm及以上)。符合RoHS标准

特性:105°C、2000小时品。可以进行无铅回流焊接。适用于高密度贴片安装。高频阻抗规格设定(100kHz)。RoHS指令对应品

5000Hrs,-55~+105°C,0.06Ω

特性:4φ ~ 10φ,105°C,2000 ~ 5000小时保证。电容比VZS系列大。专为高密度PCB板表面贴装设计。符合RoHS标准。符合AEC Q200标准

特性:可在105°C环境下工作5000小时。可进行无铅回流焊接。大型贴片安装。高频阻抗规格设定。符合RoHS指令

特性:105°C 2000 5000H。极低阻抗品,阻抗比JVA系列低20 30%。适用于高密度表面安装