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特性:4φ ~ 18φ,105°C,2000小时保证。专为高密度PCB板表面贴装设计。符合RoHS标准。符合AEC Q200标准

330UF 25V FZ极低阻抗贴片电解电容 105°C5000小时 阻抗比LZ系列低

小型化、高容量、主要集中在消费电子、工业电子、汽车电子

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4.7UF400V VD高压长寿命5000小时 适合回流焊和波峰焊

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特性:工作温度范围:-40~+105°C。负荷寿命:2000小时。符合RoHS指令

特性:产品直径:Φ6.3mm、Φ12.5mm。适用于再回流焊。适用于高密度表面组装。长寿命:105°C 6000小时标准品。性能稳定,可靠性高。ROHS指令已对应完毕

63V 100uF 105°C5000小时 极低阻抗 KNS VCE贴片铝电解电容器 贴片电解电容器

特性:适用 -55°C +105°C 温度范围,寿命2000小时。性能稳定,可靠性高。产品直径:Φ4mm Φ10mm

220UF50V LZ高频低阻抗系列 105°C2000小时 等同RVE RSE系列

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特性:4φ至18φ,105°C,2000至5000小时保证。大容量、超低阻抗电容。专为高密度PCB板表面贴装设计。符合RoHS标准。符合AEC Q200标准

特性:耐温性:+105°C下可工作2000 3000小时。专为高密度印刷电路板表面贴装设计。符合RoHS标准

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特性:芯片类型,低阻抗,温度范围高达 +105°C。专为高密度印刷电路板表面贴装而设计。适用于载带自动贴装机。符合 RoHS 指令 (2011/65/EU)

特性:芯片类型,低阻抗。温度范围可达 +105°C。适用于在高密度 PC 板上进行表面贴装。适用于使用载带供料的自动贴装机。符合 RoHS 指令 (2011/65/EU, (EU)2015/863)。AEC Q200 认证

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特性:保证时间:105°C 2000小时~5000小时。小型化、低ESR(比FK系列小一个尺寸)。可满足耐振要求(30G保证)(Φ6.3≤)。已应对RoHS指令。耐久性:105°C 2000小时。耐久性:105°C 5000小时(6.3V.DC:105°C 3000小时)

特性:产品直径:Φ4mm Φ10mm。适用于再流焊。适用于高密度表面组装。工作温度范围宽(-40 +105°C)。已适配ROHS指令