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SMD铝电解电容器,具有低ESR/高纹波电流能力,保证在105°C下可运行2000小时,适用于电子电路的平滑、滤波和保持等需要高性能的应用。是行业领先低ESR MZR系列每外壳尺寸电容更高的版本,温度范围为 -55°C至105°C。可配备抗振底座,提高抗振性至30 40G,符合AEC Q200标准,非常适合过滤高频噪声,能提高设计性能和增强系统整体可靠性。

特性:对应260°C峰值回流焊接,推荐回流条件:260°C峰值5秒,230°C以上60秒,2次(φ10×10为1次)。芯片类型,低阻抗,温度范围高达+105°C。专为高密度PC板表面贴装设计。适用于载带自动贴装机。符合RoHS指令(2011/65/EU)。AEC Q200认证

特性:耐久性:105°C 2000 h至5000 h。低阻抗(比FC系列低40%至60%)。小型化(比FC系列小30%至50%)。可按需提供防震产品(φ8 mm及以上)。符合RoHS标准

特性:低等效串联电阻(ESR):比FK系列低30%至50%。耐久性:可在105°C环境下持续工作2000小时。可按需提供防震产品(尺寸为0.8mm及以上)。符合RoHS标准。符合AEC Q200标准

特性:4φ ~ 18φ,105°C,2000小时保证。专为高密度PCB板表面贴装设计。符合RoHS标准。符合AEC Q200标准

特性:低ESR产品(耐久后低温ESR减少)。保证时间:125°C 3000小时(D8尺寸为2000小时)。汽车产品。可满足耐振要求(68当)。已应对RoHS指令

特性:耐久性:105°C 2000h。宽电压范围:6.3V至100V。高电容:比FK系列高20%至80%。可按需提供防振产品(ø6.3及以上),保证30G。符合AEC Q200标准。符合RoHS标准

特性:耐久性:105°C 2000小时至5000小时。低阻抗(比FC系列低40%至60%)。小型化(比FC系列小30%至50%)。可应要求提供防振产品(φ8mm及以上)。符合RoHS标准

特性:4φ至18φ,105°C,2000至5000小时保证。大容量、超低阻抗电容。专为高密度PCB板表面贴装设计。符合RoHS标准。符合AEC Q200标准

特性:8φ 18φ、135°C、2000小时寿命保证。符合RoHS指令。应用:汽车模块。其它高温产品

特性:3φ至18φ、85°C、2000小时寿命保证。贴片型大额定静电容量电容器。适用表面黏着之高密度PCB设计。符合RoHS指令

特性:延长使用寿命:MAL215099...E3 部件在 105°C 下可达 10000 小时。极化铝电解电容器,非固体电解质,自修复。带基板的贴片版本,无铅回流焊。极低阻抗,极高纹波电流。可充电和放电,无峰值电流限制。适用于 JEDEC J STD 020 标准的高温回流焊部件。应用:SMD 技术,用于高温回流焊。工业和专业应用

适用于 -55 ~ +105°C 的宽温范围,负荷寿命 2000 小时,符合 RoHS 指令

小型化、高容量、主要集中在消费电子、工业电子、汽车电子

特性:适用于回流焊。适用于高密度表面组装。低阻抗。寿命:105°C,2000小时。已适配ROHS、REACH指令

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特性:工作温度范围:-40~+105°C。负荷寿命:2000小时。符合RoHS指令

特性:适用 -55°C +105°C温度范围,寿命2000小时。性能稳定,可靠性高。产品直径:Φ4mm Φ16.5mm

公开页面暂无产品说明。

适用于 -40~+105°C 的常规温度范围,负荷寿命 1000~2000 小时,符合 RoHS 指令