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特性:125°C 2000~3000小时。低ESR

特性:耐力:105°C 2000 h。低阻抗(比FC系列低40%至60%)。小型化(比FC系列小30%至50%)。可根据要求提供防震产品(φ8 mm及以上)。符合RoHS标准

特性:105°C 2000H 标准品。适用于高密度表面安装。适用于回流焊

特性:保证时间:105°C 2000小时。低阻抗(FC系列降低40%~60%)。小形化产品(FC系列缩小30%~50%)。可满足耐振要求。已应对RoHS指令

特性:4φ ~ 18φ,105°C,2000小时保证。专为高密度PCB板表面贴装设计。符合RoHS标准。符合AEC Q200标准

特性:耐久性:105°C,2000小时至5000小时。低阻抗(比FC系列低40%至60%)。小型化(比FC系列小30%至50%)。可按需提供防震产品(φ8 mm及以上)。符合RoHS标准

特性:产品直径:Φ 4mm Φ 12.5mm。适用于再流焊。适用于高密度表面组装。已适配RoHS指令

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特性:3φ至18φ、85°C、2000小时寿命保证。贴片型大额定静电容量电容器。适用表面黏着之高密度PCB设计。符合RoHS指令

特性:4φ ~ 10φ,105°C,2000 ~ 5000小时保证。电容比VZS系列大。专为高密度PCB板表面贴装设计。符合RoHS标准。符合AEC Q200标准

特性:4φ至18φ,105°C,2000至5000小时保证。大容量、超低阻抗电容。专为高密度PCB板表面贴装设计。符合RoHS标准。符合AEC Q200标准

特性:低阻抗。适用于再流焊。适用于高密度表面组装。工作温度范围宽(-55°C~+105°C)。ROHS 指令已对应完毕

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特性:4φ ~ 18φ,105°C,2000小时保证。专为高密度PCB板表面贴装设计。符合RoHS标准。符合AEC Q200标准

特性:4φ ~ 18φ,105°C,2000小时保证。专为高密度PCB板表面贴装设计。符合RoHS标准。符合AEC Q200标准

应用:音像设备。家电产品。业务用设备。办公设备。信息通信设备

特性:工作温度为105°C时,寿命为2000至5000小时。低阻抗。耐溶剂型。抗振结构。符合RoHS2标准。符合AEC Q200标准

特性:垂直贴片式。低阻抗。105°C,1000 2000 小时保证。RoHS 合规。也提供无卤电容器。应用:机顶盒。卫星广播