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特性:耐力:105°C 2000小时。宽电压范围:6.3V至100V。高电容:比FK系列高20%至80%。可按需提供防震产品(30G保证)。符合AEC Q200标准。符合RoHS标准

设计用于需要超低阻抗和低剖面垂直芯片的应用场景。

芯片类型,低阻抗,温度范围可达 +105°C,专为高密度 PCB 板表面贴装设计,适用于载带自动贴装机,符合 RoHS 指令 (2011/65/EU, (EU)2015/863),符合 AEC Q200 标准。

特性:芯片类型,低阻抗,温度范围高达 +105°C。适用于载带进料的自动贴装机。符合 RoHS 指令 (2011/65/EU, (EU)2015/863)。通过 AEC Q200 认证

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特性:延长使用寿命:MAL215099...E3 部件在 105°C 下可达 10000 小时。极化铝电解电容器,非固体电解质,自修复。带基板的贴片版本,无铅回流焊。极低阻抗,极高纹波电流。可充电和放电,无峰值电流限制。适用于 JEDEC J STD 020 标准的高温回流焊部件。应用:SMD 技术,用于高温回流焊。工业和专业应用

特性:保证时间:105°C 2000~5000小时。低阻抗(FC系列降低40%~60%)。小形化产品(FC系列缩小30%~50%)。可满足耐振要求(φ8 ≤)。已应对RoHS指令

特性:耐久性:125°C 1000 h 至 2000 h。小型化(比 TA 系列小 40%)。低 ESR(低温)。可根据要求提供防震产品(φ8 mm 及以上)。RoHS 合规(φ8 至 φ10:EEE*,φ12.5 至 φ18:EEV*)

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特性:适用 -55°C +105°C温度范围,寿命2000小时。性能稳定,可靠性高。产品直径:Φ4mm Φ16.5mm

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特性:可保证105°C,2000小时。适用于高密度表面贴装。高稳定性和可靠性。

小型化、高容量、主要集中在消费电子、工业电子、汽车电子

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小型化、高容量、主要集中在消费电子、工业电子、汽车电子

特性:适用于 -40~+105°C 的常规温度范围。负荷寿命 1000 小时。符合 RoHS 指令

XT系列贴片电解电容器 宽温通用品 10UF25V 105°C2000小时