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特性:芯片类型,低阻抗。温度范围可达 +105°C。适用于载带自动贴装机。符合 RoHS 指令 (2011/65/EU, (EU)2015/863)。符合 AEC Q200 标准

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特性:定格电压6.3~100V。低等效串联电阻,105°C下1,000 5,000小时。适用于DC DC转换器。可对应耐振结构品。符合AEC Q200标准

特性:耐久性:105°C 2000 5000小时。超低阻抗(比LZ系列低40% 60%)。专为回流焊设计。专为高密度PCB表面贴装设计。符合RoHS 2.0标准。符合219项SVHC和REACH标准

特性:保证时间:105°C 2000小时。低ESR(FK系列降低30% 50%)。可满足耐振要求(30G保证,φ6.3≤)。已应对RoHS指令

特性:耐久性:105°C下2000小时至5000小时。低阻抗(比FC系列低40%至60%)。小型化(比FC系列小30%至50%)。可按需提供防震产品(φ8mm及以上)。符合RoHS标准

特性:垂直贴片式。极低阻抗。长寿命。符合RoHS标准。也提供无卤电容器。符合AEC Q200标准。应用:机顶盒。调谐器

特性:耐温性:105°C 2000 小时。低阻抗:比 FC 系列低 40%至 60%。小型化:比 FC 系列小 30%至 50%。可根据要求提供防震产品(直径 8mm 及以上)。符合 RoHS 标准

特性:芯片类型,低阻抗,温度范围高达 +105°C。适用于载带进料的自动贴装机。符合 RoHS 指令 (2011/65/EU, (EU)2015/863)。通过 AEC Q200 认证

特性:耐久性:105°C 2000h。宽电压范围:6.3V至100V。高电容:比FK系列高20%至80%。可按需提供防振产品(ø6.3及以上),保证30G。符合AEC Q200标准。符合RoHS标准

特性:保证时间:105°C 2000小时。低阻抗(FC系列降低40%~60%)。小形化产品(FC系列缩小30%~50%)。可满足耐振要求。已应对RoHS指令

特性:产品直径:Φ4mm Φ12.5mm。适用于再流焊。适用于高密度表面组装。工作温度范围宽(-40~+105°C)。符合RoHS指令

特性:4φ至18φ,105°C,2000至5000小时保证。大容量、超低阻抗电容。专为高密度PCB板表面贴装设计。符合RoHS标准。符合AEC Q200标准

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特性:芯片类型,低阻抗。温度范围可达 +105°C。适用于载带自动贴装机。符合 RoHS 指令 (2011/65/EU)。符合 AEC Q200 标准

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特性:保证时间:105°C 2000~5000小时。低阻抗(FC系列降低40%~60%)。小形化产品(FC系列缩小30%~50%)。可满足耐振要求(30G保证)(φ6.3 ≤)。已应对RoHS指令

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