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低ESR、抗浪涌的产品设计用于需要高浪涌电流和高纹波电流能力的苛刻应用。该系列在工业级钽片式电容器的成熟能力基础上,提供了低ESR、高纹波电流能力、出色的电容稳定性和增强的抗高浪涌电流能力等优势。这些优势通过专有设计、材料和工艺参数的结合,以及在筛选前进行的高应力、低阻抗电气调节来实现。该系列在J STD 020标准下的湿气敏感度等级(MSL)为1级:在≤30°C / 85%相对湿度下具有无限的车间寿命。

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特性:通用表面贴装芯片钽电容系列。100%浪涌电流测试。有17种外壳尺寸可供选择,标准和低剖面,最大高度低至1mm。电容电压(CV)范围:0.10 2200μF / 2.5 50V。J型引脚结构。应用:通用低功率直流-直流(DC/DC)和低压差线性稳压器(LDO)。娱乐/信息娱乐系统

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特性:低ESR。100%浪涌电流测试(C、D和E尺寸)。符合EIA 717标准。模制外壳,有七种外壳代码可选。高纹波电流承载能力。端接:标准100%雾锡,可选锡/铅。与“大批量”自动拾放设备兼容。符合标准的端接。满足EIA 535 BAAC机械和性能要求。湿度敏感度等级1。材料分类:有关合规性定义请参阅相关文档。应用:工业。电信基础设施。消费电子。计算机。通用

特性:模制外壳有六种外壳代码。端接:100%雾锡标准,可提供锡/铅。与“大批量”自动拾放设备兼容。符合EIA 535 BAAC机械和性能要求。符合EIA 717标准。湿度敏感度等级1。具备光学字符识别功能。端接符合相关标准。材料分类:有关合规性定义请参阅相关文档。应用:工业。电信基础设施。通用

特性:环氧树脂模压封装,片状,易于集成,有极性。尺寸小,重量轻,电性能和存储性能稳定,长工作寿命,高可靠性。执行标准:QJ/PWV109 2003

设计用于客户产品应用(低温要求应用),符合 RoHS 标准,引脚采用 100% 银锡,使用绿色模塑料。该系列在 J-STD-020 标准下的湿度敏感度等级(MSL)为 1 级,在温度 ≤ 30°C、相对湿度 85% 的环境中具有无限的车间寿命。可根据要求提供锡/铅(Sn/Pb)端接,也提供镀金端接,适用于导电环氧连接工艺。标准封装形式为符合 EIA 481 标准的卷带包装,与所有卷带式贴装设备完全兼容。

专为当今高度自动化的表面贴装工艺和设备而设计,是表面贴装设计的首选。结合了成熟的固体钽技术与最新的材料、工艺和自动化技术,具有卓越的整体性能和价值。符合或超过EIA标准535BAAC。根据J STD 020分类为湿度敏感度等级(MSL)1,在≤ 30°C/85%相对湿度下具有无限的车间寿命。标准端接为100%银锡,具有出色的润湿性和与当今表面贴装焊接系统的兼容性。应要求可提供锡/铅(Sn/Pb)端接。镀金端接也可用于导电环氧附着工艺。标准封装为符合EIA 481的卷带包装,与所有卷带式贴装设备完美兼容。

钽电解电容器是在需要考虑体积效率、稳定的电气参数、高可靠性和长使用寿命的应用中的首选。钽/钽氧化物/二氧化锰系统的稳定性和耐高温性,使其成为当今表面贴装组装技术的合适选择。

特性:模制外壳,有五种外壳代码可选。端接:标准为100%雾锡,也提供锡/铅选项。与“大批量”自动拾放设备兼容。标准EIA 535 BAAC外壳尺寸(A到E)。符合EIA 717标准。湿度敏感度等级为1。应用:工业。电信基础设施

特性:低等效串联电阻(ESR)。模制外壳,有五种外壳代码可选。端接:标准为100%雾锡,也提供锡/铅端接。高纹波电流承载能力。与“大批量”自动拾放设备兼容。符合EIA 717标准。应用:工业。电信基础设施

替代: C27279 TLJA107M006R0800