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特性:产品高度为2.5mm,相较于传统引脚式电容器显著降低。产品采用卷带包装,适用于SMT(表面贴装技术)自动插件焊接。SMD陶瓷电容器可实现终端产品的全面表面贴装和小型化。产品采用阻燃环氧树脂涂层(符合UL 94V 0阻燃等级)。应用:交流电路中的滤波。开关电源和交流转换器中的初级和次级耦合

塑封贴片抗干扰安规电容器Y1 500VAC Y5U 1.5nF ±20% 3022

塑封贴片抗干扰安规电容器Y1 500VAC Y5V 2.2nF ±20% 3022

特性:产品高度2.5mm,较传统引脚型电容器产品明显降低。产品编带包装适用于SMT自动插件焊接。SMD陶瓷电容器可让终端产品全面贴片化、小型化。产品外包使用阻燃环氧树脂(符合UL 94V 0阻燃等级)。应用:用作交流线路滤波器以及开关电源和交流转换器初级二次耦合的X/Y等级电容器。无变压器DDA调制解调器的D A绝缘与降噪

Y1 安规陶瓷电容 222M 400VAC Y5V材质 芯片70210+AG银电极 JT安规陶瓷电容器 获UL、VDE、ENEC10、CQC安规认证

特性:操作温度高达125°C。通过cUL、VDE、ENEC和CQC认证,符合IEC 60384-14要求。使用阻燃的环氧树脂包封(符合UL94 V-0标准)。可适用于自动化生产线。符合RoHS 2.0和REACH标准,无卤。应用:Y电容器可使用在开关电源与AC适配器的滤波电路和耦合电路。可使用在没有变压器的DAA模块的D A隔离和吸收杂音上

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变更升级前型号为MP2224KGD2XLC,变更详情请看变更联络函。

平行脚/L24/环氧(蓝)/Y5U/8O/ZNRC

特性:能承受过压冲击。优良的温度特性。良好的自愈性能。优异的防潮性能。优异的阻燃性能。应用:电源跨线路等抗干扰场合

特性:符合IEC和各国安全标准。满足加强绝缘的安全标准。耐压为4000V AC,适用于欧洲II类设备的单单元配置。阻燃增强外部绝缘,可防止火灾、触电等潜在危险。导线和内部焊接材料无铅,符合RoHS指令。兼容无卤外部树脂涂层。应用:AC适配器。充电器

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特性:操作温度高达125°C。通过cUL、VDE、ENEC和CQC认证,符合IEC 60384-14要求。使用阻燃的环氧树脂包封(符合UL94V 0标准)。可适用于自动化生产线。符合RoHS2.0和REACH标准,无卤。应用:Y电容器可使用在开关电源与AC适配器的滤波电路和耦合电路。可使用在没有变压器的DAA模块的D A隔离和吸收杂音上

特性:能承受过压冲击。优良的温度特性。良好的自愈性能。优异的防潮性能。优异的阻燃性能。应用:广泛应用于电源跨线路等抗干扰场合

特性:能承受过压冲击。优良的温度特性。良好的自愈性能。优异的防潮性能。优异的阻燃性能。应用:电源跨线路等抗干扰场合

特性:能承受过压冲击。优良的温度特性。良好的自愈性能。优异的防潮性能。优异的阻燃性能。应用:电源跨线路等抗干扰场合

18*14.5*8.5mm 684K 275V 310V MKP X2 金属化聚丙烯膜抗干扰电容器

特性:尺寸非常小。具有自修复特性。符合RoHS标准。可按需提供无卤电容器。应用:X2类用于“跨线”应用的干扰抑制

特性:尺寸非常小。具有自修复特性。符合RoHS标准。可按需提供无卤电容器。应用:X2类用于“跨线”应用的干扰抑制

特性:金属化聚丙烯结构。耐受过电压应力。出色的主动和被动阻燃能力。用于跨线、干扰抑制电路