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0.18uF 184K 275V 310V 330V 12*12*6mm MKP X2 金属化聚丙烯膜抗干扰电容器

特性:产品高度为2.5mm,相较于传统引脚式电容器显著降低。产品采用卷带包装,适用于SMT(表面贴装技术)自动插件焊接。SMD陶瓷电容器可实现终端产品的全面表面贴装和小型化。产品采用阻燃环氧树脂涂层(符合UL 94V 0阻燃等级)。应用:交流电路中的滤波。开关电源和交流转换器中的初级和次级耦合

特性:产品高度为2.5mm,相较于传统引脚式电容器显著降低。产品采用卷带包装,适用于SMT(表面贴装技术)自动插件焊接。SMD陶瓷电容器可实现终端产品的全面表面贴装和小型化。产品采用阻燃环氧树脂涂层(符合UL 94V 0阻燃等级)。应用:交流电路中的滤波。开关电源和交流转换器中的初级和次级耦合

特性:电容器容量范围从100pF到4700pF。工作温度:-40°C~125°C。储存温度:15°C~35°C。抑制电源电磁干扰用电容器具有高介电系数的陶瓷介质和阻燃的环氧树脂封装。应用:适用于电子设备的电源电路噪音压制电路。用作天线耦合跨接和旁路电路

DGCX X2 104K/275VAC/P=7.5 W10*H11*T5

应用:适用于电子设备的电源电路噪音压制电路。可用于天线耦合跨接和旁路电路

特性:操作温度范围高达125°C。通过cUL、VDE、ENEC和CQC认证,符合IEC 60384-14要求。使用阻燃的环氧树脂包封(符合UL94 V-0标准)。可适用于自动化生产线。符合RoHS 2.0和REACH标准,无卤。应用:Y电容器可使用在开关电源与AC适配器的滤波电路和耦合电路。可使用在没有变压器的DAA模块的D-A隔离和吸收杂音上

特性:宽电容范围:0.01μF 至 10.0μF。工作温度:-40°C 至 110°C。储存温度:15°C 至 35°C。金属化聚丙烯薄膜。良好的自愈特性,能承受过电压应力。电容长期稳定性好。优异的主动和被动阻燃能力(UL94V 0),在潮湿环境中性能良好。应用:电能表。LED 驱动器

特性:宽工作电压范围:10pF至4700pF。工作温度:-40°C至125°C。储存温度:15°C至35°C。用于电磁干扰抑制和连接电源的固定电容器Y1,具有高介电系数陶瓷电介质和阻燃环氧树脂封装。应用:可用于交叉连接和旁路中的电源噪声抑制电路。用作交流线路滤波器、开关电源和交流转换器的初级和次级耦合X/Y电容器

特性:宽工作电压范围:10pF至4700pF。工作温度:-40°C至125°C。储存温度:15°C至35°C。用于电磁干扰抑制和连接电源的固定电容器Y1,具有高介电系数陶瓷电介质和阻燃环氧树脂封装。应用:可用于交叉连接和旁路中的电源噪声抑制电路。用作交流线路滤波器、开关电源和交流转换器的初级和次级耦合X/Y电容器

特性:操作温度高达125°C。通过cUL、VDE、ENEC和CQC认证,符合IEC 60384-14要求。使用阻燃的环氧树脂包封(符合UL94 V-0标准)。可适用于自动化生产线。符合RoHS 2.0和REACH标准,无卤。应用:Y电容器可使用在开关电源与AC适配器的滤波电路和耦合电路。可使用在没有变压器的DAA模块的D-A隔离和吸收杂音上

容值: 1.5NF 精度: ±20% 电压(AC): 400V 等级: Y1材质:Y5U 外径9mm小尺寸 直脚

18*12*6mm 334K 275V 310V MKP X2 金属化聚丙烯膜抗干扰电容器

特性:宽工作电压范围:100pF至10000pF。工作温度:-40°C至125°C。储存温度:15°C至35°C。固定电容器Y2用于电磁干扰抑制和连接电源,具有高介电系数陶瓷电介质和阻燃环氧树脂封装。应用:可用于交叉连接和旁路中的电源噪声抑制电路。用作交流线路滤波器、开关电源和交流转换器的初级和次级耦合X/Y电容器

公开页面暂无产品说明。

SMD:11.4*6

特性:符合IEC和各国安全标准。耐受电压为2600V AC。阻燃增强外绝缘,可防止火灾、触电等潜在危险。引线和内部焊接材料无铅,符合RoHS指令。兼容无卤外部树脂涂层。应用:AC适配器、充电器、电源的Y电容

特性:电容器容量范围从10pF到4700pF。工作温度:-40°C至125°C。储存温度:15°C至35°C。抑制电源电磁干扰用电容器具有高介电系数的陶瓷介质和阻燃的环氧树脂封装。应用:适用于电子设备的电源电路噪音压制电路。用作天线耦合跨接和旁路电路

Y5V 472M400VAC ROHS P10 L15 JURCC 芯片95210

特性:能承受过压冲击,优良的温度特性。良好的自愈性能。优异的防潮性能。优异的阻燃性能。应用:广泛应用于电源跨线路等抗干扰场合