海量元器件型号，
快速搜索匹配。

特性:小尺寸大容量。高可靠性。压接和直引脚样式。R9HS合规。由通用多层陶瓷电容器组成。引脚线为0.5毫米,由100%镀锡铜包钢线制成。应用:温度补偿。耦合和去耦

特性:小尺寸,高电容。高可靠性。压接和直引脚样式。应用:温度补偿。耦合和去耦

特性:额定电压为10V至630V,电容范围为1pF至47μF。应用:各种电机的降噪措施。开关电源等的旁路电容和平滑电容

N沟道 漏源电压(Vdss):30V 连续漏极电流(Id):3.16A 功率(Pd):750mW 导通电阻(RDS(on)@Vgs,Id):47mΩ@10V,3.5A

特性:小型,静电容量范围大,备有静电容量最大470μF的产品。温度特性为XTR特性。出色的耐湿、高温负荷寿命。ESR低,因此高频特性出色。额定纹波电流大。最大额定电流500Vdc。应用:用于开关电源、DC DC转换器的平滑。用于吸收各种设备的干扰

特性:小型,静电容量范围大,备有静电容量最大470μF的产品。温度特性为XTR特性。出色的耐湿、高温负荷寿命。ESR低,因此高频特性出色。额定纹波电流大。最大额定电流500Vdc。应用:用于开关电源、DC DC转换器的平滑。用于吸收各种设备的干扰

独石电容器是一种用积层陶瓷电容器焊接导线、并用环氧树脂包封后的电容器。适用于电子设备。

独石电容器是一种用积层陶瓷电容器焊接导线、并用环氧树脂包封后的电容器。

特性:体积小,容量大,适合自动安装的编带包装。环氧树脂封装,从而具有优良的防潮性能、机械强度及耐热性。工业生产标准尺寸及多种脚型产品。符合RoHS 2.0

特性:体积小,容量大,适合自动安装的卷(编)带包装。环氧树脂封装,从而具有优良的防潮性能、机械强度及耐热性。工业生产标准尺寸及多种脚型产品。应用:一般用途品

应用:CG:适用于稳定性、可靠性要求较严格的场合,可很好地工作在高频、特高频、甚高频频段。2X1、X5R:适用于要求较高的耦合、旁路、滤波电路及10MHz以下的中频场合。2F4:广泛应用于要求不高的滤波、旁路等电路场合。

应用:CG:适用于稳定性、可靠性要求较严格的场合,可很好地工作在高频、特高频、甚高频频段。2X1、X5R:适用于要求较高的耦合、旁路、滤波电路及10MHz以下的中频场合。2F4:广泛应用于要求不高的滤波、旁路等电路场合。

公开页面暂无产品说明。

公开页面暂无产品说明。

特性:随着贴片陶瓷电容电介体层的薄层化和多层叠层技术的进步,得到更大容值。对于各种环境条件下可确保其有高可靠性。寄生感抗更小,频率响应特性更佳。通过导线上设置扭结的成型加工,在插件时能保持同一高度,焊接时能使气体更容易排放,从而提高焊接的可靠性。可提供有自动插件用的编带规格,从而可以降低插件成本。

公开页面暂无产品说明。

公开页面暂无产品说明。

特性:小型,静电容量范围大,备有静电容量最大470μF的产品。温度特性为XTR特性。出色的耐湿、高温负荷寿命。ESR低,因此高频特性出色。额定纹波电流大。最大额定电流500Vdc。应用:用于开关电源、DC DC转换器的平滑。用于吸收各种设备的干扰

等级:独石电容 104K50V P5 容值:0.1uF 精度:±10% 额定电压:50V 独石电容 积层 X7R MLCC 多层陶瓷

特性:体积小,容量大,适合自动安装的卷(编)包装。环氧树脂封装,从而具有优良的防潮性能、机械强度及耐热性。工业生产标准尺寸及多种脚型产品