独石电容器是一种用积层陶瓷电容器焊接导线、并用环氧树脂包封后的电容器。
Dersonic(德尔创)插件,P=10mm
电容 / 电阻 / 电感直插独石电容(MLCC)
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等级:独石电容 103K50V P5 容值:0.01uF 精度:±10% 额定电压:50V 独石电容 积层 X7R MLCC 多层陶瓷
KYET(科雅)插件,P=5mm
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Dersonic(德尔创)插件,P=2.54mm
电容 / 电阻 / 电感直插独石电容(MLCC)
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独石电容器是一种用铁层陶瓷电容器焊接导线、并用环氧树脂包封后的电容器。适用于电子设备。
Dersonic(德尔创)插件,P=5.08mm
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独石电容器是一种用积层陶瓷电容器焊接导线、并用环氧树脂包封后的电容器。
Dersonic(德尔创)插件,P=5.08mm
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独石电容器是一种用积层陶瓷电容器焊接导线、并用环氧树脂包封后的电容器。
Dersonic(德尔创)插件,P=5.08mm
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独石电容器是一种用铁层陶瓷电容器焊接导线、并用环氧树脂包封后的电容器。
Dersonic(德尔创)插件,P=2.54mm
电容 / 电阻 / 电感直插独石电容(MLCC)
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独石电容器是一种用积层陶瓷电容器焊接导线、并用环氧树脂包封后的电容器。适用于电子设备。
Dersonic(德尔创)插件,P=5.08mm
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特性:小尺寸和大容量。高频下低ESR特性。符合无铅(LF)和无卤(HF)标准。环氧树脂涂层。应用:通用电子设备
STE(松田)插件,P=5.08mm
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特性:体积小、容量大,容积率为10μF/cm3,接近电解电容器,且没有极性。频率特性极佳,且电感系数小,适于高频应用。环氧树脂封装,具有优良的防潮性能、机械强度及耐热性,阻燃性符合UL94V 0标准。工作温度高达125°C。产品规格齐全,容量从1pF至22μF。符合RoHs标准,无卤。应用:计算机。数据处理通信
Dersonic(德尔创)插件,P=5.08mm
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特性:小尺寸和大容量。高频下低ESR特性。符合无铅(LF)和无卤(HF)标准。环氧树脂涂层。应用:通用电子设备
STE(松田)插件,P=5.08mm
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独石电容器是一种用铁层陶瓷电容器焊接导线、并用环氧树脂包封后的电容器。
Dersonic(德尔创)插件,P=5.08mm
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积层电容0.47uF(470nF) 25V +/-10%
Dersonic(德尔创)插件
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应用:CG:适用于稳定性、可靠性要求较严格的场合,可很好地工作在高频、特高频、甚高频频段。2X1、X5R:适用于要求较高的耦合、旁路、滤波电路及10MHz以下的中频场合。2F4:广泛应用于要求不高的滤波、旁路等电路场合。
TORCH(火炬)插件,P=5.08mm
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特性:小尺寸和大容量。高频下低ESR特性。符合无铅(LF)和无卤(HF)标准。环氧树脂涂层。应用:通用电子设备
STE(松田)插件,P=5.08mm
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应用:1类:谐振回路、高频耦合、高频放大器、低噪声电路、高频旁路以及要求低损耗、电容量高稳定和绝缘电阻高的电路。2类:电源滤波、旁路、低频耦合电路或对损耗和电容量稳定性要求不高的电路
TORCH(火炬)插件,P=5.08mm
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特性:小尺寸和大容量。高频下低ESR特性。符合无铅(LF)和无卤(HF)标准。环氧树脂涂层。应用:通用电子设备
STE(松田)插件,P=5.08mm
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小平头/L24/环氧(蓝)/X7R/0805/ZNR直插独石电容
Dersonic(德尔创)插件,P=5.08mm
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独石电容器是一种用积层陶瓷电容器焊接导线、并用环氧树脂包封后的电容器。适用于电子设备。
Dersonic(德尔创)插件,D3xL4.6mm
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特性:小尺寸,高电容。高可靠性。卷边和直引脚样式。电容由通用多层陶瓷电容器组成。引脚线为0.5mm,由100%镀锡铜包钢丝制成。电容可提供直引脚或弯引脚,引脚间距为2.5mm和5.0mm。应用:温度补偿。耦合和去耦
VISHAY(威世)插件,P=2.5mm
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