等级:独石电容 105K100V P5.08 容值:1uF 精度:±10% 额定电压:100V 独石电容 积层 X7R MLCC 多层陶瓷
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特性:体积小,容量大,适合自动安装的卷(编)带包装。环氧树脂封装,从而具有优良的防潮性能、机械强度及耐热性。工业生产标准尺寸及多种脚型产品。应用:一般用途品
特性:体积小,容量大,适合自动安装的卷(编)带包装。环氧树脂封装,从而具有优良的防潮性能、机械强度及耐热性。工业生产标准尺寸及多种脚型产品。应用:一般用途品
特性:小尺寸,高电容。高可靠性。卷边和直引脚样式。电容由通用多层陶瓷电容器组成。引脚线为0.5mm,由100%镀锡铜包钢丝制成。电容可提供直引脚或弯引脚,引脚间距为2.5mm和5.0mm。应用:温度补偿。耦合和去耦
特性:小尺寸,高电容。高可靠性。卷边和直引脚样式。电容由通用多层陶瓷电容器组成。引脚线为0.5mm,由100%镀锡铜包钢丝制成。电容可提供直引脚或弯引脚,引脚间距为2.5mm和5.0mm。应用:温度补偿。耦合和去耦
特性:额定电压为10V至630V,电容范围为1pF至47μF。应用:各种电机的降噪措施。开关电源等的旁路电容和平滑电容
特性:高电容小尺寸。高可靠性。轴向安装方式。应用:温度补偿。耦合和去耦
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特性:小尺寸、高容值。低ESR/ESL型,适用于高频电路。符合AEC Q200, ISO7637 2(冲击试验)要求。满足LF(无铅)和HF(无卤)的要求。可采用波峰焊接和焊接 (不可采用回流焊接)。如果在焊接过程中必须使用铜线,则根据要求采用铜线
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特性:小尺寸、高容值。低ESR/ESL型,适用于高频电路。符合AEC Q200, ISO7637 2(冲击试验)要求。满足LF(无铅)和HF(无卤)的要求。可采用波峰焊接和焊接 (不可采用回流焊接)。如果在焊接过程中必须使用铜线,则根据要求采用铜线
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应用:消费设备。工业设备。移动电子设备。医疗设备 [GHTF A/B/C] (不包括植入设备)。汽车信息娱乐/舒适设备
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等级:独石电容 223K50V P5.08 容值:0.022uF 精度:±10% 额定电压:50V 独石电容 积层 X7R MLCC 多层陶瓷
等级:独石电容 333K50V P5.08 容值:33nF 精度:±10% 额定电压:50V 独石电容 积层 X7R MLCC 多层陶瓷
等级:独石电容 683K50V P5.08 容值:0.068uF 精度:±10% 额定电压:50V 独石电容 积层 X7R MLCC 多层陶瓷
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