圆孔排针2.54mm卧贴 1x05P L=10mm 直径0.6mm H=3.0mm PPS料 镀金1U"
XFCN(兴飞)SMD,P=2.54mm,卧贴
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2.0PH H2.0 1x9Pin 180度 PC2.8 PA3.9 PB2.0 L8.7 6T 常规
XUNPU(讯普)插件,P=2mm
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CJT(长江连接器)弯插,P=2.54mm
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排针5.08mm间距 直插 1x02位 镀锡
XFCN(兴飞)插件,P=5.08mm
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1.27-2x4P贴片公头 总高5.5 配套排母:HX PM1.27-2x4P系列 6T材质环保阻燃U认证
hanxia(韩下)SMD,P=1.27mm
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特性:额定电压:250V AC/DC。额定电流:3.0A AC/DC。耐压:500V AC/分钟。接触电压:最大20MΩ。绝缘电压:最小1000MΩ。工作温度:-40°C至+105°C。绝缘材料:聚酯,UL94V 0。接触材料:黄铜。接触镀层:镍上镀金或镀锡
XFCN(兴飞)弯插,P=2.54mm
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Megastar(兆星)SMD,P=1.27mm
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Liansheng(连盛)插件,P=2.54mm
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特性:接触材料:黄铜。镀层:1.25μm/50μ"镍(触点),金和锡镀层见下表。镀层:1.25μm/50μ"镍(板锁),镀锡。绝缘本体:玻璃纤维填充聚酯,UL 94V 0。额定电流:3.0A。接触电阻:最大20mΩ。应用:台式/桌边型个人电脑。低端服务器
Nextron(正凌)插件,P=2.54mm
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特性:额定电压:250V AC/DC。额定电流:3.0A AC/DC。耐压:500V AC/分钟。接触电压:最大20MΩ。绝缘电压:最小1000MΩ。工作温度:-40°C至+105°C。绝缘材料:聚酯,UL94V 0。接触材料:黄铜。接触镀层:整体镀镍后镀金或镀锡
XFCN(兴飞)弯插,P=2.54mm
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特性:外壳材料:高温热塑性塑料,UL94V 0,黑色。引脚材料:磷青铜。最小保持力:9N(任一方向)。无铅产品:“LF”表示产品无铅,2μm最小哑光锡镀在1.27μm最小镍底层上。外壳耐温性:在波峰焊应用中,使用1.6mm最小厚度的电路板时,外壳可承受260°C±5°C的焊锡浴温度5秒。回流焊兼容性:兼容回流焊。标记:符合GS 14 920包装规格。所有电镀版本的最小镍底层:1.27μm
Amphenol插件,P=2.54mm
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HCTL(华灿天禄)SMD,P=1.27mm
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排针2.54 2*6 塑高2.54 贴片
FG(富港)SMD,P=2.54mm
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2.54-2x8P直针公头 总高11.5 配套排母:HX PM2.54-2x8P系列 6T材质环保阻燃U认证
hanxia(韩下)插件,P=2.54mm
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HCTL(华灿天禄)SMD,P=2.54mm
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方针 黑色 双排排针 环保耐高温材料 镀金工艺
Megastar(兆星)插件,P=2.54mm
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方针 黑色 单排排针 环保耐高温材料 镀金工艺
Megastar(兆星)插件,P=2.54mm
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HCTL(华灿天禄)插件,P=2.54mm
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XFCN(兴飞)插件,P=2.54mm
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HCTL(华灿天禄)SMD,P=2.54mm
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