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HCTL(华灿天禄)插件,P=2mm
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1.27圆孔排针 2*10P L=8.2 H=1.9 镀金1U"PPS料
MINTRON(明硕)插件,P=1.27mm
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特性:绝缘材料:黑色液晶聚合物。端子材料:磷青铜。电镀:镀锡或镀金,50 μin(1.27 μm)镍。额定电流(FTSH/CLP):每引脚3.4 A(2引脚供电)。工作温度范围:-55°C至125°C。可无铅焊接:是。表面贴装引脚共面性: -MT&-DV尾选项:0.10 mm(0.004 in)最大(02 25)。 -MT&-DH尾选项:0.15 mm(0.006 in)最大(26 50)。模制拾放焊盘。锁扣。其他电镀方式
SAMTECSMD-10P
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是一系列间距为1.27mm的连接器、跳线插座和IDC电缆连接器,包括垂直表面贴装、垂直和水平通孔、不同高度的插头和插座。通过选择合适高度的插头和插座可获得板对板间距和配置。M50连接器排间距为1.27mm,基于0.40mm方形/圆形引脚。M52连接器排间距为2.54mm,基于0.46mm方形引脚。
HarwinSMD,P=1.27mm
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(X1322)1.27双排双塑
XKB Connection(中国星坤)插件,P=1.27mm
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有柱,下针D6.4mm,上针C4.0mm,L=13,6T料,Au足1u
XKB Connection(中国星坤)SMD,P=2mm
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特性:绝缘材料:黑色液晶聚合物。端子材料:磷青铜。电镀:镀锡或镀金,50 μin(1.27 μm)镍。额定电流(FTSH/CLP):每引脚3.4 A(2引脚供电)。工作温度范围:-55°C至125°C。可无铅焊接:是。表面贴装引脚共面性: -MT&-DV尾选项:0.10 mm(0.004 in)最大(02 25)。 -MT&-DH尾选项:0.15 mm(0.006 in)最大(26 50)。模制拾放焊盘。锁扣。其他电镀方式
SAMTECSMD,P=1.27mm
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特性:绝缘材料:黑色液晶聚合物。端子材料:磷青铜。电镀:镀锡或镀金,50 μin(1.27 μm)镍。额定电流(FTSH/CLP):每引脚3.4 A(2引脚供电)。工作温度范围:-55°C至125°C。可无铅焊接:是。表面贴装引脚共面性: -MT&-DV尾选项:0.10 mm(0.004 in)最大(02 25)。 -MT&-DH尾选项:0.15 mm(0.006 in)最大(26 50)。模制拾放焊盘。锁扣。其他电镀方式
SAMTECSMD,P=1.27mm
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特性:间距:1.27mm(0.050英寸)。速率:8Gbps。绝缘体材料:黑色液晶聚合物。端子材料:磷青铜。镀层:在50微英寸(1.27μm)镍上镀锡或金。电流额定值(FTSH/CLP):每引脚3.4A(2引脚供电)。工作温度范围:-55°C至+125°C。无铅可焊性:是
SAMTECSMD,P=1.27mm
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SAMTEC插件,P=1.27mm
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间距:2.54mm 1x1P 直插 方针
JXTCONN(聚兴泰)插件,P=2.54mm
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2.0-1x2P直针公头 总高8.7 配套排母:HX PM2.0-1x2P系列 6T材质环保阻燃U认证
hanxia(韩下)插件,P=2mm
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排针1x2P 间距:2.54mm 方针 弯插
DEALON(德艺隆)弯插,P=2.54mm
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方针 黑色 单排排针 环保耐高温材料 镀金工艺
Bossie(博锡)插件,P=2.54mm
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排针1x3P 间距:1.27mm 方针 直插
DEALON(德艺隆)插件,P=1.27mm
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排针2.54mm间距 直插 1x02位 红色胶芯
XFCN(兴飞)插件,P=2.54mm
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XUNPU(讯普)插件,P=2.54mm
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XUNPU(讯普)弯插,P=2.54mm
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2.0-1x2P贴片公头 总高6.3 配套排母:HX PM2.0-1x2P系列 6T材质环保阻燃U认证
hanxia(韩下)SMD,P=2mm(交错脚)
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