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间距1.25mm,PicoBlade PCB针座,单排,直角,通孔,镀锡(Sn),摩擦锁,6路,托盘包装,PC针尾长度2.30mm

KK 254 实心插针,垂直式,带摩擦锁,2 路,镀金(Au)

1.25 mm间距/可分离压接式连接器,专为PDP、LCD或小型电子设备开发。这种低插入力类型的连接器实现了更便捷的配对操作。该连接器接触部分的基本概念与经过性能验证的SHL连接器相当。

特性:紧凑的绝缘位移连接器。专为真空拾取和放置机器人设计的插头。双U型槽绝缘位移部分。三点抓握结构。通孔类型(SZ)。额定电流:0.7A DC。额定电压:50V DC。温度范围:-25°C 至 +85°C(包括施加电流时的温升)。接触电阻:初始值最大20mΩ;环境测试后最大40mΩ。绝缘电阻:最小100MΩ。耐受电压:500V AC/分钟。适用电线:导体尺寸AWG #30;导体7股,镀锡退火铜;绝缘外径0.54至0.58mm。符合RoHS标准。触点:磷青铜,镀锡(回流处理)。外壳:PA,UL94V 0,本色。触点:黄铜,镀锡(回流处理)。外壳:玻璃填充PBT,UL94V 0,本色(白色)

这是一种薄型、低矮的连接器,安装后高度为8.0mm,宽度为4.5mm。它旨在满足内部电线与印刷电路板的高密度连接需求。它结构紧凑、可靠性高且成本低。

特性:紧凑的绝缘位移连接器。专为真空拾取和放置机器人设计的插头。双U型槽绝缘位移部分。三点抓握结构。通孔类型(SZ)。额定电流:0.7A DC。额定电压:50V DC。温度范围:-25°C 至 +85°C(包括施加电流时的温升)。接触电阻:初始值最大20mΩ;环境测试后最大40mΩ。绝缘电阻:最小100MΩ。耐受电压:500V AC/分钟。适用电线:导体尺寸AWG #30;导体7股,镀锡退火铜;绝缘外径0.54至0.58mm。符合RoHS标准。触点:磷青铜,镀锡(回流处理)。外壳:PA,UL94V 0,本色。触点:黄铜,镀锡(回流处理)。外壳:玻璃填充PBT,UL94V 0,本色(白色)

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PHD系列插座

4 位 接头 连接器 间距2.00mm 表面贴装,直角 锡

这是一种薄型、低矮的连接器,安装后高度为8.0mm,宽度为4.5mm。它旨在满足内部电线与印刷电路板的高密度连接需求。它结构紧凑、可靠性高且成本低。

基于线对板压接式 PA 连接器,PA 系列连接器得到了扩展,以满足 2.0mm 间距连接器复杂线束的要求,并通过增加线对板 IDC 式 PAF 连接器和线对线压接式 PAL 连接器,实现了安全锁定机制。

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8 位 接头 连接器 0.165"(4.20mm) 通孔 锡

KK 254 实心插针,垂直式,带摩擦锁,4 路,镀金(Au),袋装 其他名称:22112042

特性:超紧凑型绝缘位移连接器,间距1.0mm,高度仅3.0mm(侧入式),尺寸约为最小传统(JST)IDC设计的61%。专为真空拾取和放置机器人设计的插头,带罩插头虽有锁定功能,但插头罩上无影响真空抓取设备的孔,有足够平面实现可靠真空抓取。双U型槽绝缘位移部分,连接每根电线的绝缘位移部分由两个镀锡槽(双U型槽)组成,确保可靠连接。三点夹紧结构,三点绝缘夹紧功能和应力消除确保牢固夹紧端接电线,保护绝缘位移连接免受可能的损坏

此连接器为低插入力类型,实现了更轻松的配对操作。其接触部分的基本概念与经过性能验证的 SHL 连接器相当。专为 PDP、LCD 或小型电子设备开发。

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特性:小型连接器:间距0.8mm,高度1.75mm,深度4.1mm,适用于小型应用。小巧但结构坚固:外壳设计壁厚小,制成的连接器坚固耐用,抗损坏。适用于大电流应用:使用高导电材料和适当的接触力,可实现最大电流2.5A(使用2针28AWG电线)。盒形触点防止变形:盒形压接触点可防止组装过程中变形,有助于整体稳定性和坚固性

Micro-Fit 3.0垂直插头,间距3.00mm,双排,8路电路,带PCB定位销,镀锡,符合灼热丝试验要求,黑色

该低插拔力型连接器实现了更轻松的配对操作。该连接器接触部分的基本概念等同于经过性能验证的SHL连接器。