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特性:主体:LCP 本色 (UL 94V 0)。锁扣:LCP 黑色 (UL 94V 0)。端子:铜合金。定位片:铜合金
DIANWEI(钿威科技)SMD,P=0.5mm,卧贴
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XFCN(兴飞)SMD,P=1mm
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HCTL(华灿天禄)SMD,P=0.5mm,卧贴
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特性:主体:LCP 本色 (UL 94V 0)。锁扣:LCP 黑色 (UL 94V 0)。端子:铜合金。定位片:铜合金
DIANWEI(钿威科技)SMD,P=0.5mm,卧贴
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间距:0.3mm,P数:29P,卧贴,掀盖式下接,厚度H1.0mm
SHOU HAN(首韩)SMD,P=0.3mm,卧贴(交错脚)
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JS(钜硕电子)SMD,P=0.5mm,卧贴
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HCTL(华灿天禄)SMD,P=0.3mm,卧贴
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Bossie(博锡)SMD,P=0.5mm,卧贴
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特性:塑件表面应光洁、无毛边、无明显收缩、缺陷、裂纹等现象。温度范围:-25°C ~ +85°C。额定电压:50V,AC/DC(等效)。接触电阻:≤0.03Ω。绝缘电阻:≥500MΩ
HCTL(华灿天禄)SMD,P=1mm,卧贴
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HDGC(华德共创)SMD,P=0.5mm,卧贴
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BOOMELE(博穆精密)SMD,P=0.5mm
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单面接立贴正脚,贴高温膜
JS(钜硕电子)SMD,P=1mm(交错脚)
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XUNPU(讯普)SMD,P=1mm
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XKB Connection(中国星坤)SMD,P=1mm,卧贴
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XFCN(兴飞)SMD,P=0.5mm,卧贴
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前掀盖下接触 W3.35xH1.0mm
G-Switch(品赞)SMD,P=0.5mm,卧贴
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XKB Connection(中国星坤)SMD,P=0.5mm,卧贴
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特性:外壳:LCP UL94 V0,自然色。执行器:高温UL94 V0,黑色。触点:磷青铜。引脚:磷青铜。触点电镀:见产品编号。引脚电镀:镀镍哑光锡。工作电压:30V AC/DC。额定电流:0.2A AC/DC。工作温度:-55°C ~ +85°C
XUNPU(讯普)SMD,P=0.3mm,卧贴
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JS(钜硕电子)SMD,P=1mm,卧贴
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JS(钜硕电子)SMD,P=0.5mm,卧贴
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