间距:0.5mm 触点数量:6 锁定特性:翻盖式 带蝴蝶卡扣 安装类型:卧贴 触点类型:下接 板上高度:H1.75mm 触头镀层:镀金1U
JS(钜硕电子)SMD,P=0.5mm,卧贴
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HCTL(华灿天禄)SMD,P=0.3mm,卧贴
连接器 / 端子 / 开关FFC / FPC连接器
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前掀盖下接触 W5.12xH2.0mm
G-Switch(品赞)SMD,P=0.5mm,卧贴
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XKB Connection(中国星坤)SMD,P=0.5mm,卧贴
连接器 / 端子 / 开关FFC / FPC连接器
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后翻盖式
HDGC(华德共创)SMD,P=1mm,卧贴
连接器 / 端子 / 开关FFC / FPC连接器
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XKB Connection(中国星坤)SMD,P=1mm,卧贴
连接器 / 端子 / 开关FFC / FPC连接器
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无锁
XFCN(兴飞)SMD,P=1mm(交错脚)
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前插后翻
JS(钜硕电子)SMD,P=0.5mm,卧贴
连接器 / 端子 / 开关FFC / FPC连接器
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特性:塑件表面应光洁、无毛边、无明显收缩、缺陷、裂纹等现象。温度范围:-25°C ~ 85°C。额定电压:50V,AC/DC(等效)。接触电阻: ≤ 0.03Ω。绝缘电阻: ≥ 500MΩ
HCTL(华灿天禄)SMD,P=0.5mm(交错脚)
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HCTL(华灿天禄)SMD,P=0.3mm,卧贴
连接器 / 端子 / 开关FFC / FPC连接器
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特性:0.3mm间距,双面连接器,采用顶部和底部触点,提供设计灵活性。通过专有接触结构和后翻盖执行器提高FPC保持力,水平方向FPC保持力约为其他公司类似产品的2.5倍。利用出色的阻抗特性,支持高速传输,相同触点的差分对可实现更好的传输特性,兼容eDP(ver1.3)和MIPI(D PHY)规格。执行器出厂时处于打开状态,减少安装时间和成本,无需在插入FPC前打开执行器
HRS(广濑)SMD,P=0.3mm,卧贴
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XKB Connection(中国星坤)SMD,P=1mm,卧贴
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HCTL(华灿天禄)SMD,P=0.5mm,卧贴
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特性:额定电流:0.4A。额定电压:50V。耐电压:200V。接触电阻: ≤20mΩ。绝缘电阻:500MΩ。工作温度:-20°C~+85°C。塑件(材质):LCP,UL94V-0。锁扣(材质):LCP。插簧(材质):磷青铜,镀锡/镀金。焊片(材质):黄铜,镀锡/镀金
JS(钜硕电子)SMD,P=1mm,卧贴
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XKB Connection(中国星坤)SMD,P=0.3mm,卧贴
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特性:外壳材料:高温塑料,UL 94 VO,白色。盖子材料:高温塑料,UL 94 V0,棕色。触点材料:铜合金。引脚材料:铜合金。触点镀层:整体镀镍上镀金或镀锡。引脚镀层:整体镀镍上镀锡。电流额定值:0.4A AC/DC。电压额定值:50V AC/DC。温度范围:-55°C至+85°C。链轮孔间距累积公差:±0.20。载带弯曲度:100mm内不超过1mm。材料:黑色导电聚苯乙烯合金。材料厚度:0.3±0.05mm。所有尺寸符合EIA 481 B要求。每卷5000个。带宽(尺寸W)为16和24mm时,一侧有导向孔;带宽为32、44和56mm时,两侧有导向孔
JS(钜硕电子)SMD,P=0.5mm,卧贴
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间距:0.5mm 触点数量:45P 锁定特性:翻盖式 触点类型:双侧触点/上下接 板上高度:H2.0mm HF无卤,描述:前插后翻 镀金
JS(钜硕电子)SMD,P=0.5mm,卧贴
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适用于表面贴装(SMT),满足高密度封装需求。是高度仅为2.8mm的微型连接器,可采用压纹带包装,便于自动安装。
JSTSMD,P=1mm,卧贴
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后锁
XKB Connection(中国星坤)SMD,P=0.5mm,卧贴
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JS(钜硕电子)SMD,P=0.5mm,卧贴
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