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FPC座 FPC-0.5-12P H1.0 翻盖后锁卧式上下接 编带
HC(虹成电子)SMD,P=0.5mm,卧贴
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特性:塑件表面应光洁、无毛边、无明显收缩、缺陷、裂纹等现象。温度范围: -25°C ~ +85°C。额定电流: 1A AC/DC。额定电压: 50V AC/DC。接触电阻: ≤0.03Ω。绝缘电阻: ≥500MΩ.DC500V
XFCN(兴飞)SMD,P=1mm,卧贴
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升级为AFA07-S04FCA-00卷装型号
JS(钜硕电子)SMD,P=1mm,卧贴
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XFCN(兴飞)SMD,P=0.5mm,卧贴
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HCTL(华灿天禄)SMD,P=0.5mm,卧贴
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JS(钜硕电子)SMD,P=0.5mm,卧贴
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FFC/FPC连接器 0.5-2.0H前翻盖式 镀锡 编带
Megastar(兆星)SMD,P=0.5mm,卧贴
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特性:外壳材料:高温塑料,UL 94 VO,白色。盖子材料:高温塑料,UL 94 V0,棕色。触点材料:铜合金。引脚材料:铜合金。触点镀层:整体镀镍上镀金或镀锡。引脚镀层:整体镀镍上镀锡。电流额定值:0.4A AC/DC。电压额定值:50V AC/DC。温度范围:-55°C至+85°C。链轮孔间距累积公差:±0.20。载带弯曲度:100mm内不超过1mm。材料:黑色导电聚苯乙烯合金。材料厚度:0.3±0.05mm。所有尺寸符合EIA 481 B要求。每卷5000个。带宽(尺寸W)为16和24mm时,一侧有导向孔;带宽为32、44和56mm时,两侧有导向孔
JS(钜硕电子)SMD,P=0.5mm,卧贴
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FFC/FPC连接器 0.5mm P数:30 翻盖式 下接
Megastar(兆星)SMD,P=0.5mm,卧贴
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JS(钜硕电子)SMD,P=0.3mm(交错脚)
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THD(台华达)SMD,P=1mm,卧贴
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JS(钜硕电子)SMD,P=1mm,卧贴
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特性:外壳材料:高温塑料,UL 94 VO,白色。盖子材料:高温塑料,UL 94 V0,棕色。触点材料:铜合金。引脚材料:铜合金。触点镀层:整体镀镍上镀金或镀锡。引脚镀层:整体镀镍上镀锡。电流额定值:0.4A AC/DC。电压额定值:50V AC/DC。温度范围:-55°C至+85°C。链轮孔间距累积公差:±0.20。载带弯曲度:100mm内不超过1mm。材料:黑色导电聚苯乙烯合金。材料厚度:0.3±0.05mm。所有尺寸符合EIA 481 B要求。每卷5000个。带宽(尺寸W)为16和24mm时,一侧有导向孔;带宽为32、44和56mm时,两侧有导向孔
JS(钜硕电子)SMD,P=0.5mm,卧贴
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前掀盖下接触 W3.6xH1.53mm
G-Switch(品赞)SMD,P=0.5mm,卧贴
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前掀盖下接触 W5.12xH2.0mm
G-Switch(品赞)SMD,P=0.5mm,卧贴
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JS(钜硕电子)SMD,P=0.5mm,卧贴
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HCTL(华灿天禄)SMD,P=0.3mm,卧贴
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特性:塑件表面应光洁、无毛边、无明显收缩、缺陷、裂纹等现象。温度范围:-25°C ~ +85°C。额定电压:50V,AC/DC( = 等效)。接触电阻:≤0.03Ω。绝缘电阻:≥500MΩ
HCTL(华灿天禄)SMD,P=1mm,卧贴
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特性:塑件表面应光洁、无毛边、无明显收缩、缺陷、裂纹等现象。温度范围:-25°C ~ +85°C。额定电压:50V,AC/DC(等效)。接触电阻:≤0.03Ω。绝缘电阻:≥500MΩ
HCTL(华灿天禄)SMD,P=1mm,卧贴
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间距:0.5mm P数:10P 翻盖式 双侧触点/上下接 板上高度1MM
XUNPU(讯普)SMD,P=0.5mm,卧贴
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