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HC-FPC-05-10-22RLTAG

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HCTL(华灿天禄)SMD,P=0.5mm,卧贴

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FPC-1.0FX-7PWCR-H20

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XUNPU(讯普)SMD,P=1mm,卧贴

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8.01A0.015200

特性:主体:LCP 本色 (UL 94V 0)。锁扣:LCP 黑色 (UL 94V 0)。端子:铜合金。定位片:铜合金

DIANWEI(钿威科技)SMD,P=0.5mm,卧贴

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0.3K-QX-21PWB

掀盖式

HDGC(华德共创)SMD,P=0.3mm,卧贴

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X05A20L12T

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XKB Connection(中国星坤)SMD,P=0.5mm,卧贴

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HC-FPC-05-09-9RLTAG

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HCTL(华灿天禄)SMD,P=0.5mm,卧贴

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AFC05-S18FIA-00

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JS(钜硕电子)SMD,P=0.5mm,卧贴

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FPC-1.0FX-6PWCR-H20

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XUNPU(讯普)SMD,P=1mm,卧贴

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KH-FPC0.5-H1.0SMT-12P-QCHF

前插后翻

kinghelm(金航标)SMD,P=0.5mm

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HC-FPC-0.3-45P-FH10

FPC座 FPC-0.3-45P H1.0 翻盖卧式下接 编带

HC(虹成电子)SMD,P=0.3mm,卧贴(交错脚)

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HC-FPC-0.3-9P-FHH10

FPC座 FPC-0.3-9P H1.0 翻盖后锁卧式上下接 编带

HC(虹成电子)SMD,P=0.3mm,卧贴(交错脚)

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AFC01-S40FCA-HF

间距:0.5mm 触点数量:40P 锁定特性:翻盖式 触点类型:下接 板上高度:H2.0mm HF无卤

JS(钜硕电子)SMD,P=0.5mm,卧贴

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AFC42-S16FMA-1H

间距:0.5mm 触点数量:16P 锁定特性:翻盖式(前插后翻) 触点类型:双侧触点/上下接 板上高度:H1.0mm 描述:前插后翻H1.0 镀金

JS(钜硕电子)SMD,P=0.5mm,卧贴

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AFC04-S22ECA-00

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JS(钜硕电子)SMD,P=0.5mm,卧贴

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F0502-B-50-20T-R

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XFCN(兴飞)SMD,P=0.5mm,卧贴

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8.04A0.020200

特性:主体:LCP本色(UL 94V 0)。锁扣:LCP黑色(UL 94V 0)。端子:铜合金。定位片:铜合金

DIANWEI(钿威科技)SMD,P=1mm,卧贴

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HX FPC 0.3-19P XGXJ H1.0

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hanxia(韩下)SMD,P=0.3mm,卧贴(交错脚)

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8.01A0.016200

特性:主体:LCP 本色 (UL 94V 0)。锁扣:LCP 黑色 (UL 94V 0)。端子:铜合金。定位片:铜合金

DIANWEI(钿威科技)SMD,P=0.5mm,卧贴

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AFD01-S34FCA-00

大焊片

JS(钜硕电子)SMD,P=0.5mm,卧贴

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0.3-19P XGXJ-H1.0

间距:0.3mm,P数:19P,卧贴,掀盖式下接,厚度H1.0mm

SHOU HAN(首韩)SMD,P=0.3mm,卧贴(交错脚)

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