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HCTL(华灿天禄)SMD,P=0.3mm,卧贴
连接器 / 端子 / 开关FFC / FPC连接器
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FFC/FPC连接器 1.0-2.0H前翻盖式 镀锡 卷装
Megastar(兆星)SMD,P=1mm,卧贴
连接器 / 端子 / 开关FFC / FPC连接器
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间距:0.5mm 触点数量:22P 锁定特性:翻盖式 触点类型:双侧触点/上下接 板上高度:H1.0mm 描述:前插后翻 镀金
JS(钜硕电子)SMD,P=0.5mm,卧贴
连接器 / 端子 / 开关FFC / FPC连接器
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间距:0.5mm P数:54P 掀盖式 下接触 厚度2.0mm 卷
GUOCONN(国连)SMD,P=0.5mm,卧贴
连接器 / 端子 / 开关FFC / FPC连接器
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特性:提供两种不同的接触间距,分别为 0.5mm 和 1.0mm,以及两种高度规格,分别为 1.75mm 和 2.0mm,方便工程师选择最适合其设计的连接器。采用 FPC/FFC 侧卡技术,该设计使带凸片的 FPC/FFC 能正确放置,同时实现稳定性和出色的 FPC/FFC 保持力。执行器设计为可大幅打开至约 110°,提供出色的 FPC/FFC 插入操作性。每个端子都连接到执行器,为执行器提供全长支撑,防止执行器与外壳分离
HRS(广濑)SMD,P=0.5mm,卧贴
连接器 / 端子 / 开关FFC / FPC连接器
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特性:外壳:LCP UL94 V0,自然色。执行器:高温UL94 V0,黑色。触点:磷青铜。引脚:磷青铜。触点电镀:见产品编号。引脚电镀:镀镍哑光锡。工作电压:30V AC/DC。额定电流:0.2A AC/DC。工作温度:-55°C ~ +85°C
XUNPU(讯普)SMD,P=0.3mm,卧贴
连接器 / 端子 / 开关FFC / FPC连接器
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间距:0.3mm 触点数量:31P 锁定特性:翻盖式 触点类型:双侧触点/上下接 板上高度:H0.9mm 描述:前插后翻 镀金
JS(钜硕电子)SMD,P=0.3mm,卧贴(交错脚)
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掀盖式
HDGC(华德共创)SMD,P=0.3mm,卧贴
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前掀盖下接触带锁扣 W5.0xH2.0mm
G-Switch(品赞)SMD,P=1mm,卧贴
连接器 / 端子 / 开关FFC / FPC连接器
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间距0.30mm易插拔背贴式FPC连接器,直角、表面贴装、双触点式,配合高度1.15mm,23路
MOLEXSMD,P=0.3mm,卧贴
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特性:塑件表面应光洁、无毛边、无明显收缩、缺陷、裂纹等现象。温度范围: -25°C ~ +85°C。额定电流: 1A AC/DC。额定电压: 50V AC/DC。接触电阻: ≤0.03Ω。绝缘电阻: ≥500MΩ.DC500V
XFCN(兴飞)SMD,P=1mm,卧贴
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FFC/FPC连接器 间距1.00mm,易于插拔的FFC/FPC连接器,表面贴装,直角,非ZIF,顶部接触式,8路
MOLEXSMD,P=1mm
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前掀盖下接触带锁扣 W5.0xH2.0mm
G-Switch(品赞)SMD,P=1mm,卧贴
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HCTL(华灿天禄)SMD,P=0.3mm,卧贴
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特性:主体:LCP本色(UL 94V 0)。锁扣:LCP黑色(UL 94V 0)。端子:铜合金。定位片:铜合金
DIANWEI(钿威科技)SMD,P=1mm,卧贴
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BOOMELE(博穆精密)SMD,P=0.5mm,卧贴
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XUNPU(讯普)SMD,P=0.5mm,卧贴
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前掀盖下接触 W3.6xH1.53mm
G-Switch(品赞)SMD,P=0.5mm,卧贴
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HDGC(华德共创)SMD,P=0.5mm,卧贴
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前插后翻 镀金
JS(钜硕电子)SMD,P=0.5mm,卧贴
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